鋁基板制造的五大關鍵工藝:從熱應力控制到 UL 安全認證

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本文系統(tǒng)介紹鋁基板制造過程中的五大核心工藝,包括熱應力控制、表面處理、鉆孔精度、焊接性能優(yōu)化及UL安全認證,全面提升產(chǎn)品可靠性與市場競爭力。

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?EMI控制技術:電子設備干擾抑制的核心方案

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本文深入解析 EMI 控制技術原理與應用,涵蓋 PCB 設計優(yōu)化、EMI 濾波器選型及電磁屏蔽方案,幫助電子設備通過 EMC 認證。探討行業(yè)最新測試標準與整改案例,提升產(chǎn)品抗干擾能力與市場競爭力。

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PCB 防靜電實戰(zhàn)手冊 ——5 大失效案例反向破解(附落地方案)

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90% 的 PCB 靜電損傷可預防!本文拆解 5 大真實失效案例,從 SMT 到設計、沉銅到焊接,反向推導防靜電落地方案,附操作規(guī)范與成本方案,幫板廠終結靜電批量事故。

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PCB 2024年修復性增長:下游需求+先進封裝+AI驅動及市場空間解析 - ibpcb

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PCB24年修復性增長,根據(jù)CPCA引用數(shù)據(jù),2023年全球PCB產(chǎn)值下滑幅度達到15.9%,是自2001年以來最大的同比降幅、甚至超過了2009年金融危機下同比下滑幅度14.9%,可見2023年全球PCB雖有創(chuàng)新但也抵...

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2024年全球PCB行業(yè)增長情況:預測及影響因素解析 - ibpcb

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愛彼電路(iPcb?)是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層pcb板,電路板,線路板,高頻板,高速板,HDI板,pcb線路板,高頻高速板,雙面,多層線路板,FPC,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板...

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