本文詳細解析 ENIG 化金板工藝的技術原理、工藝流程及質(zhì)量控制要點，涵蓋化學鎳金 PCB 的表面處理優(yōu)勢、應用場景及常見問題解決方案，為電子制造行業(yè)提供專業(yè)的技術參考。
回流焊接質(zhì)量提升工程實踐：從缺陷防治到卓越制造
本文分享回流焊接質(zhì)量提升的工程實踐經(jīng)驗，涵蓋缺陷防治策略、生產(chǎn)線優(yōu)化方法、工藝改進案例和實施效果評估，為電子制造企業(yè)提供實用的質(zhì)量提升方案。
激光直接成像(LDI)技術深度解析：新一代PCB制造的精密度革命
本文全面解析激光直接成像(LDI)技術的工作原理、核心優(yōu)勢及其在PCB制造中的應用，詳細對比LDI與傳統(tǒng)曝光工藝的差異，介紹LDI在HDI板、IC載板等高端領域的實施要點與發(fā)展趨勢。
通孔回流焊 (THR) 十大常見問題與解決方案：從工藝缺陷到質(zhì)量提升
本文總結(jié)通孔回流焊(THR)工藝中的十大常見問題，包括錫珠、填錫不足、橋連、元件偏移等缺陷的成因與解決方案，提供從鋼網(wǎng)設計、錫膏選擇到爐溫優(yōu)化的全面質(zhì)量控制指南，助力提升PCB混裝焊接良率。
PCB 背鉆工藝設計規(guī)范詳解：提升信號完整性的關鍵技術與實戰(zhàn)指南
本文詳細闡述了 PCB 背鉆工藝的設計規(guī)范，包括背鉆原理、Stub 影響、設計關鍵參數(shù)（深度、公差、孔間距）、材料選擇以及 DFM 要點，旨在幫助工程師通過規(guī)范的背鉆設計顯著提升高速電路的信號完整性與可靠性，適用于 5G...