高性能CCL主要性能需求：HDI多層板影響及環氧樹脂作用 - ibpcb

 常見問題     |      2021-12-28 16:34:45    |      愛彼電路

HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場一一終端電子產品的發展所驅動。目前高性能CCL、HDI板對環氧樹脂性能的要求不斷提出新的需求。先可從HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響來分析。1HDI多層板的問世對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰。20世紀90年代初，出現新一代高密度互連印制電路板——積層法多層板的最早開發成果，它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式，在HDI多層板之上，將最新PCB(環氧樹脂印刷線路板)尖端技術體現得淋漓盡致。

HDI多層板有什么技術發展特點？HDI多層板產品結構具有3大突出的特征。主要是：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板問世以來，高性能覆銅板基本上是圍繞著HDI多層板技術發展特點的更大發揮而在進步、在發展。它對高性能覆銅板技術發展的影響，主要表現在以下幾方面：基板材料產品形式的多樣化；一類CCL產品的多品種化；CCL產品的廠家特色化；追求CCL性能的均衡化；CCL新產品問世的快速化。

HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。這一發展趨勢給基板材料制造業提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發展的情況下，保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實現高性能CCL的更加薄型化。第一方面課題歸結為基板材料的可靠性問題，它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現，而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關。所謂與樹脂的相關性，就是環氧樹脂應達到3個層的要求：要實現對樹脂所需的性能指標；要在一些條件變化下確保這些性能的穩定；要有與其它高性能樹脂的共存性好(即互溶性、或反應性、或聚合物合金性好)。

在薄型化CCL開發中，需要所用環氧樹脂主要作用體現在3個方面。首先是過環氧樹脂的改性提高基板的剛性，即CCL的彈性模量的提高。2005年下半年松下開始推向市場只有40um厚的無鹵化高Tg環氧-玻纖布基CCL。由于在這種極薄CCL的樹脂組成物中對環氧樹脂進行了改性的創新，使得這種薄板的關鍵性能項目一一彎曲模量值高于一般FR-4型CCL的1.3倍，特別在是250℃下高于一般FR-4型CCL的3倍。由于有這一特性，使得二次高溫回流焊接過程中基板的翹曲度和變形有明顯的減少。

其次薄型化CCL的絕緣可靠性更加突出的重要。因此需求所用環氧樹脂及酚醛樹脂(作為固化劑)都具有更高的介電性能，更好的耐濕性。近年在此方面的日本不少環氧樹脂生產廠的發明專利有所增多。主要表現在：提高環氧樹脂組成物的介電性、耐濕性；降低環氧樹脂的無機氯、有機氯含量；為提高環氧樹脂固化物的介電性能，提高酚醛樹脂固化劑性能，降低它的酚性羥基含量。環氧樹脂在CCL薄型化方面的另一個所用表現為：薄型化CCL的半固化片加工是PCB生產工藝中需要解決的重要問題，薄型化CCL樹脂需要在多項性能上獲得提高，因此在環氧樹脂組成物中多種擔當提高不同性能任務的樹脂，需要很好的共混、融合。這樣環氧樹脂組成物中的環氧樹脂、固化劑樹脂都需要提高它的相溶性、存儲穩定性。愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!