品 名：eMMC封裝IC載板
板 材：HL832NS
層 數：4層
板 厚：0.15-0.25mm
單只尺寸：12*13mm
阻 焊：PSR-4000 AUS308
表面處理：軟金（Soft gold）
最小孔徑：0.1mm
最小線距：20um
最小線寬：20um
應用范圍：eMMC封裝芯片
eMMC的概述
eMMC (Embedded MultiMedia Card) 為MMC協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格，主要是針對手機產品為主。eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口并管理閃存，使得手機廠商就能專注于產品開發的其它部分，并縮短向市場推出產品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應商來說，具有同樣的重要性。 二．eMMC的優點
eMMC目前是最當紅的移動設備本地存儲解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、KingMax、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，入時，都需要根據每家公司的產品和技術特性來重新設計，過去并沒有哪個技術能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。
而每次NAND Flash制程技術改朝換代，包括70納米演進至50納米，再演進至40納米或30納米制程技術，手機客戶也都要重新設計，但半導體產品每1年制程技術都會推陳出新，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風行起來。
eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。
閃存Flash的制程和技術變化很快，特別是TLC技術和制程下降到20nm階段后，對Flash的管理是個巨大挑戰，使用eMMC產品，主芯片廠商和客戶就無需關注Flash內部的制成和產品變化，只要通過eMMC的標準接口來管理閃存就可以了。這樣可以大大的降低產品開發的難度和加快產品上市時間。
eMMC可以很好的解決對MLC和TLC的管理，ECC除錯機制(Error Correcting Code)、區塊管理(Block Management)、平均抹寫儲存區塊技術(Wear Leveling)、區塊管理（Command Management），低功耗管理等。
eMMC核心優點在于生產廠商可節省許多管理NAND Flash芯片的時間，不必關心NAND Flash芯片的制程技術演變和產品更新換代，也不必考慮到底是采用哪家的NAND Flash閃存芯片，如此，eMMC可以加速產品上市的時間，保證產品的穩定性和一致性。