品 名：SIP封裝IC載板
板 材：生益SI10U
層 數：6層
板 厚：0.5-0.6mm
單只尺寸：35*35mm
阻 焊：PSR-4000 AUS308
表面處理：鎳鈀金(ENEPIG)
最小孔徑：0.075/0.1mm
最小線距：30um
最小線寬：50um
應用范圍：SIP封裝IC載板
當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。
SIP優點
1、尺寸小
在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對獨立封裝的IC更能節省PCB的空間。
2、時間快
SIP模組板身是一個系統或子系統，用在更大的系統中，調試階段能更快的完成預測及預審。
3、成本低
SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。
4、高生產效率
通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。
5、簡化系統設計
SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。
6、簡化系統測試
SIP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。
7、簡化物流管理
SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數量，簡化生產的步驟。