品 名：LGA封裝基板
板 材：生益BT材料 SI10U(S)
層 數：2層
板 厚：0.2mm
單只尺寸：6*8mm
阻 焊：PSR-4000 AUS308
表面處理：電軟金(Soft Gold)
最小孔徑：0.15mm
最小線距：30/35um
LGA全稱是Land Grid Array，直譯過來就是柵格陣列封裝，與英特爾處理器之前的封裝技術Socket 478相對應，它也被稱為Socket T。說它是“跨越性的技術革命”，主要在于它用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳。而LGA775，顧名思義，就是有775個觸點。
因為從針腳變成了觸點，所以采用LGA775接口的處理器在安裝方式上也與現在的產品不同，它并不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，讓CPU可以正確地壓在Socket露出來的具有彈性的觸須上，其原理就像BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。BGA中的“B（Ball）”——錫珠,芯片與主板電路間就是靠錫珠接觸的，這就是BGA封裝.