品 名：LGA封裝載板
板 材：生益BT材料 SI10U(S)
層 數：2層
板 厚：0.2mm
單只尺寸：6*8mm
阻 焊：PSR-4000 AUS308
表面處理：電軟金(Soft Gold)
最小孔徑：0.15mm
最小線距：30/35um
LGA封裝的全稱為Land Grid Array，采用LGA封裝AAT1169-Q5-T技術的集成電路芯片，下層只有金屬圓點作接觸之用。它依靠一個包含安裝扣具的插座，用下層的金屬原點和插座上的彈性針腳接觸，從而與主板連成一體。如圖13-8所示為采用LGA封裝的集成電路芯片。