品       名:三菱瓦斯封裝基板
板       材:三菱瓦斯 HL832NX-A-HS
層 數(shù):4層
板 厚:0.3mm
單只尺寸:5.6*4.2mm
阻 焊:PSR-4000 AUS308
表面處理:鎳耙金(ENEPIG)
最小孔徑:0.1mm
最小線距:35/35um
了解愛彼電路的制程能力請(qǐng)點(diǎn)擊 鏈接http://www.gxxea.com/pcb-tech/
品       名:三菱瓦斯封裝基板
板       材:三菱瓦斯 HL832NX-A-HS
層 數(shù):4層
板 厚:0.3mm
單只尺寸:5.6*4.2mm
阻 焊:PSR-4000 AUS308
表面處理:鎳耙金(ENEPIG)
最小孔徑:0.1mm
最小線距:35/35um
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