高頻高速 PCB 覆銅板三大關鍵原材料指南：電解銅箔 Rz1.0μm（HVLP 型）、特種樹脂 Df0.002、低 Dk 玻纖布 Dk/Df 分別降 28.8%/47.0%，適配 5G、IC 封裝載板、射頻電路等場景，詳...
高頻高速線路板材料技術：類型、性能參數及應用解析 - ibpcb
愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
高速PCB板微帶線和帶狀線損耗控制研究
愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
5G線路板高頻高速材料：性能指標、類型及供應商詳解 - ibpcb
核心材料高頻覆銅板等制品的上游原材料與傳統CCL基本類似，經過下游PCB制造商生產為適用于高頻環境的高頻電路板后應用于基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，并最終廣泛應用于通信基站(天線、功率放大器、低噪音放大器、濾...