近日，愛彼電路接受投資者調研，就IC封裝基板業務情況、應用端領域市場的需求、與大基金合作的半導體封裝產業項目情況、半導體測試板業務情況等方面做了介紹。
IC封裝基板業務情況
愛彼電路表示，公司于2012年投資建設IC封裝基板產線，起點較高，按照國際一流客戶的標準設計和建設廠房、產線，產能設計為達產后10,000平方米/月。2018年通過三星認證，并啟動二期擴產，新增投資10,000平方米/月產能，整體產能擴充至20,000平方米/月。目前整體產能利用率處于較高水平，良率已提升至95%，市場需求比較旺盛。IC封裝基板行業進入門檻高，存在技術、資金和客戶等方面的壁壘，制程工藝難，認證時間長，公司目前產能有限，規模效應還沒有顯現出來。客戶群主要是芯片設計公司和封測廠，大陸客戶居多，也有部分韓國和中國臺灣客戶。IC封裝基板未來是公司重點發展的戰略方向，也是重點投資的領域。
應用端領域市場的需求
愛彼電路表示，PCB領域，從下游分類看，計算機、通訊、消費類電子占PCB行業需求約2/3，工控、醫療、軍工、汽車行業等占1/3。2020年，PCB行業整體表現一般，呈現前高后低的走勢，尤其受通信行業影響較大，Q3是行業需求表現最弱的一個季度。醫療行業需求受益于疫情，表現較好，下半年有所回落；計算機行業受益于在線辦公，也實現較好的增長；汽車、軍工穩中有升；消費電子表現平穩。
2021年，行業整體需求有望回升，一方面因為疫情緩解，全球經濟復蘇，另一方面產業鏈向國內轉移的趨勢仍將持續，國內的復工復產領先全球，技術進一步提升，成本優勢仍存在。未來行業表現仍將分化，國內行業增速會好于海外市場，技術升級的趨勢仍將持續，高端產品需求會持續火爆，中低端市場會面臨較大的壓力。半導體行業處于高景氣周期，國內呈現供需兩旺的格局，從產成品、到原材料都面臨供給不足、產品漲價的趨勢。按照行業以及咨詢機構的觀點，ABF載板、BT載板、HDI板都將處于供不應求的狀態，其供給擴張的速度遠遠落后于需求增長的速度，越高端的產品，供給不足的情況越嚴重，產能擴張所需的投資規模越大、產能釋放周期越長。
從供給端而言，IC載板行業本來就是少數者的游戲，在2019年之前因為筆電、手機行業景氣度較低，國內需求沒有真正起來，行業主要參與者經營狀況都不佳，沒有實施擴產，導致行業供給受限。目前的現狀是以欣興電子、景碩為代表的一線廠商都在加大力度擴張ABF載板 （面向CPU\GPU芯片）的產能，新建或者改造部分BT載板產線，力求更進一步綁定海外大客戶；國內以深南、越亞和愛彼電路代表的廠商則在加大力度擴張BT載板的產能，而海外BT載板的產能并沒有增長，出現一定的溢出效應。從2020年12月份開始，無論是ABF載板還是BT載板，都出現不同程度的漲價。
與大基金合作的半導體封裝產業項目情況
據愛彼電路介紹，項目總投資30億人民幣，其中一期投資16億人民幣，月產能30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板，其中公司持股41%， 廣州科學城集團持股25%，大基金持股24%，合伙企業（管理團隊）持股10%，預計2021年年中完成廠房建設，下半年完成廠房裝修和設備安裝調試。
半導體測試板業務情況
愛彼電路指出，行業前景不錯，屬于高端定制化的高附加值業務，國內涉足的廠商較少。公司通過收購美國Harbor公司，進入該領域，在全球半導體測試板整體解決方案領域具有優勢地位，主要客戶均為一流半導體公司。向客戶提供的是完全定制化的服務，附加值較高，對應的產品價格和毛利率水平都較高。產品應用于從晶圓測試到封裝前后測試的各流程中，類型包括接口板、探針卡和老化板，公司目前的半導體測試板產品主要為接口板和探針卡。