RO3003+FR4高頻混壓板

品       名:RO3003+FR4高頻混壓板

材       料:羅杰斯RO3003+FR-4

層       數:六層

板       厚:2.0MM

銅       厚:1OZ

介電常數  : 3.0

介質厚度:0.762mm

導 熱 性 :0.5w/m.k

阻燃等級:V-0

體積電阻率:1*107

表面電阻率:1*107

密       度 :2.1gm/cm3

表面工藝:化學沉金+金屬包邊

盲孔結構:L1-L2,L5-L6

用       途 :雷達物位計


高頻雷達物位計是指26GHz以上的雷達物位計,它的頻率高,波長短,波束角小,精度高等許多優點。

當雷達物位計在測量固體散裝料位時,主要會根據雷達波對物料的反射進行計算,物料的發射強度與物料的多少成正比,與雷達波長成反比,而高頻雷達物位計的波束角小,能量集中,增強了回波能力的同時,又能順利避開干擾物。所以是測量散裝料位的最佳選擇。

面對惡劣的現場環境,容易產生污垢。高頻雷達物位計的天線小,更容易清潔維護,不會被環境影響電磁波,保證了數據的準確性。

目前市場上的高頻雷達物位計的PCB一般采用Rogers RO3003+FR4或者Rogers RO3010+FR4混壓,以保證高頻性能。

長期庫存常用高頻材料

羅杰斯ROGERS:4000系列、3000系列

泰康尼TACONIC:TLY系列、RF系列

聚四氟乙烯PTFE:F4BM介電2.2-3.5

厚度:10mil、20mil、30mil、60mil等

出色的PCB生產工藝

最小線寬/線距:2.5mil/2.5mil
可控制±8%、±5%的阻抗公差
最小機械孔:0.15MM
可穩定生產高頻混壓線路板

齊全的表面處理工藝

支持OSP抗氧化、沉金、沉銀

鍍錫、沉錫、OSP+沉金

金手指、鍍金、鍍厚金、鍍銀

鎳鈀金、無鉛噴錫等工藝