品 名：氮化鋁(AIN)陶瓷板
板 材：氮化鋁(AIN)陶瓷
板 厚：0.2-2.0mm
層 數(shù)：2層
金層厚度：35-400um
表面處理：鎳金
導電厚材質(zhì)：銅，鎳，金
孔徑：0.1mm
線寬線距：0.1mm
用 途：大功率LED
1、氮化鋁(AIN)陶瓷PCB是一種以氮化鋁為主晶相的先進陶瓷材料。由于其導熱率高、無毒、耐腐蝕性好、耐高溫、電絕緣性優(yōu)良，在高密度，大功率、
高速集成電路的散熱和封裝應用中發(fā)揮著不
可替代的作用。其與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)進一步鞏固了其在半導體行業(yè)的應用地位，使其成為制造高性能電子器件的理想材料選擇。
AIN陶瓷PCB的發(fā)展前景是積極的、有前途的，1、家化鋁陶器以基優(yōu)異的導熱件能,、與硅四都的熱建脹系數(shù),較高的機械強度,穩(wěn)定的《學件能，成為新
一代散熱算板和電子器件封裝的理想洗擇，這
導致其在高件能電子器件中得到廣泛應用，如混
合功率開關(guān)的封裝、微波真空管封裝外殼、大規(guī)模集成電路基板等。
2、隨著5G通信、新能源汽車、半導體行業(yè)的快速發(fā)展，對高性能電子材料的需求日益旺盛。散熱和電子封裝領(lǐng)域?qū)ΦX陶資基板的需求預計將持續(xù)上
升，特別是在高端電子產(chǎn)品和電力電子設(shè)備中。
3、技術(shù)的不斷進步將提高氮化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本，進一步推動行業(yè)發(fā)展。
AIN陶睿PCB行業(yè)的發(fā)展歷史 悠久。最初，氮化鋁由F BirgeleAGeuhter于1862年開發(fā)，發(fā)現(xiàn)氙化鋁由于其共價性質(zhì)，如低自擴散系數(shù)和高熔點，在很長
一段時間內(nèi)沒有得到廣泛應用，僅作為固氨劑
存在化肥中的助劑。
直到20世紀50年代，氮化鋁陶瓷的制備工藝取得實破，才首次被用作焰煉特定金屬的耐火材料。隨著科學研究的深入，特別是20世紀70年代以來，AIN
PCB的制備技術(shù)逐漸成款。AINPCB優(yōu)異的導熱
性、高絕緣性能、化學穩(wěn)定性也使其廣泛應用于多個領(lǐng)域，尤其是5G通信、半導體、航空航天，汽車電子等高科技領(lǐng)域。
AIN PCB行業(yè)的發(fā)展也遵循了這個軌跡。隨著科研機構(gòu)和高等院校對氟化鋁陶瓷基片研究的不斷深入，技術(shù)取得了重大講展
由于氙化鋁陶瓷PCB市場潛力巨大，
iPCB加大投入，帶動行業(yè)快速發(fā)展。如今，AIN PCB產(chǎn)品已形成具有競爭力的品牌AINPCB的發(fā)展仍面臨技術(shù)創(chuàng)新能力、成本控制、市場競爭等多方面的
挑戰(zhàn)。為促進行業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)和科研機
構(gòu)需要繼續(xù)加大投入，加強合作，共同政克技術(shù)難關(guān)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本才能更好地滿足市場需求。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的擴大，AIN PCB
的發(fā)展前錄 將更加廣闊。