FR4 中的 FR 代表阻燃，數字 4 將這種材料與該類別中的其他材料區分開來。 FR4 是一種玻璃纖維增強環氧樹脂層壓板，看起來像一塊薄的編織布板。 FR4這個術語也代表用于制造這些層壓板的等級，玻璃纖維結構為材料提供結構穩定性，玻璃纖維層覆蓋有阻燃環氧樹脂，為材料帶來耐用性和強大的機械性能。所有這些特性使得 FR4 電路板在電子制造商中非常受歡迎。FR4材料是多年來PCB加工中最成功、應用最廣泛的材料。這主要是因為FR4基材具有相似的特性，而且大多是環氧樹脂體系，但這個范圍很廣。因此當前的 FR4 材料通常用于最常見的終端。
FR4 材料是任何 PCB電路板的基礎。這種材料與一層銅箔層壓在一起，使用加熱和粘合劑進行層壓。銅箔可用于從一側或兩側層壓材料。對于比較簡單的應用，可以選擇TG值為130-140°C的FR4材料。對于多層或厚電路板，對耐熱性要求比較高的產品，應選用TG值為170-180的FR4材料。隨著無鉛焊接工藝的出現，除了TG之外，TD等指標也需要一起考慮。此外，在無鉛焊接工藝應用中，較高的 TG 值并不總是意味著更好的性能。換言之，隨著終端應用的擴大，可用 FR4 材料的范圍也將擴大。 FR4材料在PCB電路板加工中流行的原因。
1. FR4 是一種低成本材料。
2. 具有較高的介電強度，有助于其電絕緣性能。
3.此材料具有高的強度重量比，并且重量輕。
4.防潮，也有相對溫度。
5.該材料具有良好的電損耗特性。
6. FR4不吸水，因此也適用于各種船用PCB應用。
7.材質為黃色至淺綠色，非常適合任何應用。
8.所有這些特性使其適用于各種環境。
為您的 FR4電路板選擇正確的 FR4 材料有哪些注意事項？使用正確厚度的材料來構建 FR4 PCB 非常重要。厚度以英寸為單位測量，例如千、英寸或毫米。在為您的 PCB 選擇 FR4 材料時，有幾件事需要考慮。以下提示將簡化您的選擇過程。
1.空間受限的板子選擇較薄的FR4材料。薄型材料可以支持構建設備所需的各種精密組件，例如藍牙配件、USB 連接器等。它們也適用于工程師希望專注于節省空間設計的大型項目。
2. 薄的FR4材料適用于需要靈活性的應用。例如，對于汽車和醫療 PCB 使用薄材料是理想的，因為這些 PCB 需要定期彎曲。
3. 避免為帶有凹槽的 PCB 設計選擇較薄的材料，因為這會增加損壞或電路板破裂的風險。
4、材料的厚度會影響印刷電路板的重量，也可能影響元器件的兼容性。這意味著較薄的 FR4 材料邏輯上將有助于制造輕量化的電路板，從而生產出輕量化的電子產品。這些輕巧的產品極具吸引力且易于運輸。
如果您的應用需要以下任何一項，那么 FR4 材料不是正確的選擇？優異的耐熱性，如果要在高溫環境下使用PCB線路板，建議不要使用FR4材料。例如，對于航空航天應用中的 PCB電路板，FR4 材料不是正確的選擇。無鉛焊接。如果您的客戶需要符合 RoHS 標準的 PCB，他們必須使用無鉛焊接。在無鉛焊接過程中，回流溫度可能會達到峰值并達到250攝氏度，且由于其耐溫性低，FR4材料無法承受。高頻信號，當暴露于高頻信號時，FR4 板不能保持穩定的阻抗。因此，會出現波動并可能影響信號的完整性。愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!