5G通訊高速電路板

品       名：5G通訊高速電路板

層       數：22L

板       材：FR-4 TG180

最小線寬/線距：4/4mil

表面工藝：沉金(3U)

板       厚：1.6mm

其他工藝要求: 高速低耗，2次壓合（第一次3-22層，第二次1-22層），11條背鉆鉆帶，VIPPO，內嵌22個銅塊，10種不同的阻抗（單端/差分），高壓低壓電鍍填孔工藝

用       途：通訊設備

5G通訊高速電路板