品 名：FC-BGA封裝載板
板 材：生益SI643HU
層 數：4層
板 厚：0.4mm
銅 厚：0.5oz
顏 色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：100um
最小線距：50um
最小線寬：50um
應用范圍：GBA載板,IC基板,芯片載板
FC-BGA載板，即倒裝芯片球柵格陣列(Flip Chip Ball Grid Array)載板，是比較常用的封裝之一
FC-BGA封裝載板特點
高密度結結構
填孔電鍍和疊孔結構
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求高
FC-BGA封裝載板使用工藝
減成法，鐳射鉆孔，填孔
FC-BGA封裝載板應用
智能手機,電腦，物聯網產品，消息電子產品
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