品 名：SSD封裝載板
板 材：三菱瓦斯HL832
層 數(shù)：4層
板 厚：0.2mm
銅 厚：1oz
顏 色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：100um
最小線距：60um
最小線寬：50um
應(yīng)用范圍：IC載板，IC基板
DDR封裝載板特點(diǎn)
高密度結(jié)結(jié)構(gòu)
填孔電鍍和疊孔結(jié)構(gòu)
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求
樹脂填孔
DDR封裝載板使用工藝
半加成法，鐳射鉆孔
DDR封裝載板應(yīng)用
智能手機(jī),電腦，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，消息電子產(chǎn)品
產(chǎn)品展示：
