品 名：4層DDR封裝基板
板 材：三菱瓦斯HL832
層 數：4層
板 厚：0.2mm
銅 厚：0.5 oz
顏 色：綠油（AUS308）
表面處理：軟金
最小孔徑：100um
最小線距：100um
最小線寬：50um
應用范圍：IC載板，IC基板
DDR封裝載板特點
高密度結結構
填孔電鍍和疊孔結構
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求高
DDR封裝載板使用工藝
半加成法，鐳射鉆孔，
DDR封裝載板應用
智能手機,電腦，物聯網產品，消息電子產品
產品展示：
DDR封裝基板