品 名：EMMC封裝載板
板 材：HL832N
層 數：4層
板 厚：0.25mm
銅 厚：18um
顏 色：綠油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：75um
最小線距：25um
最小線寬：25um
應用范圍：EMMC封裝載板，IC載板，IC基板
EMMC封裝載板特點
高密度結結構
填孔電鍍和疊孔結構
多種表面處理方式
薄板和表面平整度要求高
EMMC封裝載板使用工藝
減成法，鐳射鉆孔，填孔
EMMC封裝載板應用
智能手機,電腦，物聯網產品，消息電子產品
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