品 名：SI10U IC封裝載板
板 材：生益SI10U
層 數：2層
板 厚：0.25mm
銅 厚：0.5oz
顏 色：黑油（AUS308）
表面處理：鎳鈀金
最小孔徑：150um
最小線距：105um
最小線寬：75um
應用范圍：IC載板，IC載板
SI10U(S)特點
● 低CTE，高模量，可有效降低封裝載板的翹曲
● 優異的耐濕熱性
● 良好的PCB加工性
● 無鹵材料
應用領域
eMMC, DRAM
AP, PA
Dual CM
Fingerprint, RF Module
SI10U IC封裝載板參數規格
| 項目 | 條件 | 單位 | SI10U(S) |
|---|---|---|---|
| Tg | DMA | ℃ | 280 |
| Td | 5% wt. loss | ℃ | ＞400 |
| CTE (X/Y-axis) | Before Tg | ppm/℃ | 10 |
| CTE (Z-axis) | α1/α2 | ppm/℃ | 25/135 |
| Dielectric Constant 1) (1GHz) | 2.5.5.9 | - | 4.4 |
| Dissipation Factor 1) (1GHz) | 2.5.5.9 | - | 0.007 |
| Peel Strength1) | 1/3 OZ, VLP Cu | N/mm | 0.80 |
| Solder Dipping | @288℃ | min | >30 |
| Young's modulus | 50℃ | GPa | 26 |
| Young's modulus | 200℃ | GPa | 23 |
| Flexural Modulus1) | 50℃ | GPa | 32 |
| Flexural Modulus1) | 200℃ | GPa | 27 |
| Water Absorption1) | A | % | 0.14 |
| Water Absorption1) | 85℃/85%RH，168Hr | % | 0.35 |
| Flammability | UL-94 | Rating | V-0 |
| Thermal Conductivity | - | W/(m.K) | 0.61 |
| Color | - | - | Black |