品 名：BGA封裝IC載板
板 材：HL832NXA
層 數(shù)：2層
板 厚：0.2mm
單只尺寸：35*25mm
阻 焊：PSR-4000 AUS308
表面處理：軟金（Soft gold）
最小孔徑：0.1mm
最小線距：30um
最小線寬：30um
應(yīng)用范圍：BGA封裝芯片
1. 微細(xì)走線技術(shù)實現(xiàn)了30um/30um的Line/Space
2. 激光成型的小口徑VIA技術(shù)實現(xiàn)了高密度走線
3. 采用可靠性能優(yōu)良的熱硬化合成樹脂
4. 可配合封裝需求實施相應(yīng)的表面處理（Ni/Au、SAC Soldering、etc）
5. 可提供無鉛、無氟等綠色產(chǎn)品