品 名：Mini LED封裝基板
板 材：韓國斗山
層 數：4層
板 厚：0.5mm
單只尺寸：1.1*1.1mm
阻 焊：PSR-4000 AUS308(黑+白)
表面處理：電鎳銀金(Electric nickel silver gold)
最小孔徑：0.3mm
最小線距：100/30um
用 途：Mini LED
Mini LED，又名“次毫米發光二極管”，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由晶電所提出。Mini LED是介于傳統LED與Micro LED之間，簡單來說還是傳統LED背光基礎上的改良版本。
Mini LED在制程上相較于Micro LED良率高，具有異型切割特性，搭配軟性基板亦可達成高曲面背光的形式，采用局部調光設計，擁有更好的演色性，能帶給液晶面板更為精細的HDR分區，且厚度也趨近OLED，可省電達80%，故以省電、薄型化、HDR、異型顯示器等背光源應用為訴求，適合應用于手機、電視、車用面板及電競筆記本電腦等產品上。
相比Micro LED，理論上說Mini LED技術難度更低，更容易實現量產，且可以大量開發液晶顯示背光源市場，產品經濟性更佳。據業界估算，若采用Mini LED背光設計的液晶電視面板，價格約只有OLED電視面板6~8成，但亮度、畫質都與OLED相近，省電效能卻又更高。同時一臺55英寸的Mini LED背光液晶面板使用4萬顆LED，對于LED晶粒廠商產能去化將有正面助益。
總體來說，Micro LED對于畫質來說會有質的提升，是下一代的革命性顯示技術，但是目前技術方面依然不夠成熟。而Mini LED則是LED背光的改良版本，不過依然可以大幅提升現有的液晶畫面效果，同時成本相對比較容易控制，也有望成為市場的主流。我們也期望廠商能加快研發步伐，早日帶來可以滿足普通消費者的Micro LED和Mini LED電視產品。