ibpcb 分享解析 PCB 高速電路板設計方法與技巧：阻抗匹配需 50Ω，用并聯 AC 端接（0.1μF 電容）降功耗；4 種方法（增線距 / 地線隔離等）減串擾，推薦自上而下設計 + 差分線傳輸。
高速PCB設計中的背鉆技術：作用、加工方法及設計規則解析 - ibpcb
愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
不同因素對高速PCB損耗性能的影響：材料與工藝解析 - ibpcb
本文深入分析高速 PCB 損耗性能的關鍵影響因素，涵蓋不同損耗等級板材（Standard-Loss 至 Ultra Low Loss）、銅箔類型（HVLP/RTF/HTE）、玻纖布（NE/E-glass）、阻焊油墨，及銅...
如何降低高速PCB的插入損耗
本文聚焦高速 PCB 信號傳輸損耗核心問題，詳解其主要由介質損耗、導體損耗構成及關鍵影響因素，闡述通過高密度布線、低損耗材料選用、低粗糙度銅箔應用等降損途徑；介紹以 20GHz 矢量網絡分析儀為測試儀器、6 層板為載體的...
埋嵌銅塊印制電路板的設計和關鍵生產工藝
電子產品小型化推動 PCB 線路密集化，散熱問題加劇導致元器件老化、失效，埋嵌銅塊 PCB 散熱技術是核心解決方案之一。該技術通過將高導熱銅塊埋嵌于 FR4 或高頻混壓基板，分半埋 / 貫穿型銅塊及兩類疊層結構，可高效傳...