▍IC載板：半導體封裝關鍵元素
IC載板是集成電路產業鏈封裝環節的關鍵材料，以其高精度、高密度、小型化、薄型化的特點被廣泛應用于主流封裝技術中。IC電路板的種類很多，根據封裝類型、基板材料和應用領域可以進行分類。IC載板進入門檻高，對生產環節技術要求嚴格，生產工藝精細；資金方面，無論是前期還是后期都需要持續的資金投入。
▍終端需求：存儲器和MEMS技術驅動下游市場規模增長
據Prismark預測，2022年全球封裝基板產值預計為88億美元，其中封裝基板出貨量增長最快的是存儲模塊、數據模塊等。國內IC載板市場主要位于存儲芯片和MEMS芯片的下游，存儲芯片和MEMS芯片市場的繁榮將為IC載板的增長打開更大的空間。在存儲芯片方面，DRAM和NAND系列存儲產品增長空間很大，IC板迎來增長周期；在MEMS芯片方面，MEMS產品有望實現國產化替代，帶動IC板行業增長。
▍全球供給和競爭格局：原材料與制造商雙重壟斷，制約IC載板市場供給
寡頭壟斷是IC板的市場特征。新興電子、耀飛動力等10家企業占據全球80%以上的市場份額，在日本、韓國、中國臺灣地區形成了三足鼎立的市場格局，部分廠商近年來保持10%以上的復合收入增速。前十大廠商將長期壟斷IC電路板市場。下游需求的快速釋放增加了IC載板行業的景氣，但高端IC載板的主要原材料ABF的供應不足以滿足日商壟斷的需求，產能釋放緩慢的問題無法從根本上解決。新興電子、德爾?；馂牡群谔禊Z事件直接影響IC載板供應。受需求拉動和供給放緩雙重因素影響，預計IC載板長期缺貨。
▍中國供給和競爭格局：內資IC載板廠商受益于廣闊國產替代空間
技術和資金是IC載板廠商的護城河，而全球半導體產業轉移是實現IC載板產業發展的跳板。據冀偉咨詢統計，中國大陸IC載板產值約14.8億美元，占全球份額的14.5%；國內企業封裝基板產值約5.4億美元，占全球份額的5.3%。隨著半導體產業向中國大陸轉移，國內廠商利用政策扶持、產業鏈整合、人才培養等優勢，使企業具備國際競爭力。以星森科技、深南電路為代表的國內廠商正積極布局IC載板行業高端市場。1)星森科技為國內三星封裝基板供應商，擁有2萬平方米/月的IC板產能，計劃通過大資金合作項目擴大生產，享受成本優勢。2)深南電路是MEMS封裝基板的龍頭，具備FC-CSP量產能力。公司擁有深圳和無錫兩廠共90萬平方米/年產能，并擬在廣州設封裝基板生產基地。IC載板產業未來發展空間較大，內資廠商在該賽道上有望快速成長。