IC載板是最大的價值的消費品包裝鏈接:集成電路載體是一種重要的材料用于連接芯片和IC封裝PCB板,占40 - 50%的低端包裝材料成本,在高端包裝70 - 80%,是最大的價值的材料包裝的鏈接。
從2020年下半年開始，隨著IC板成為半導體的重要材料，半導體產業的繁榮也在持續。由于缺乏長期擴產的承運廠家，疊加IC承運廠新星電子山鷹廠兩起事故影響IC承運供應，導致20年Q4 IC承運需求，交貨期持續拉長。根據香港線路板協會，ABF板和BT板價格分別上漲了30%-50%和20%。從長期來看，由于上游基板短缺，擴張周期長，預計IC板供需將至少持續到2022年下半年。
需求方:半導體行業持續繁榮，芯片密封測試需求激增，產能加速清理。隨著新興應用的登陸和PC、5G毫米波手機等電子產品的出貨量增加，半導體的景氣持續上升。強勁的芯片需求也導致了IC板出貨量的激增。具體來說，ABF板:對下游高性能計算芯片的需求增加，異構集成技術擴大了單片板的數量。板載ABF的下游主要應用于cpu、gpu、fpga、asic等高性能計算芯片。個人電腦出貨量同比連續5個季度反彈，數據中心和5G基站建設加快，導致高性能計算芯片需求激增，ABF板需求上升。此外，異構集成技術增加了單個芯片上的封裝面積和使用板的數量，該技術的成熟和廣泛應用將進一步增加對ABF板的需求。
BT運營商板:5G毫米波手機需求帶動，eMMC芯片出貨量穩步進展。1) AiP是目前5G毫米波手機天線模塊的首選封裝方案。BT載體板在功能上完全滿足AiP的包裝要求。隨著5G毫米波手機普及率和出貨量的增加，BT載波板需求也隨著趨勢增加。2)目前BT板下游應用主要是eMMC等存儲芯片。從中長期來看，EMMC芯片一直在穩步增長，而物聯網和智能汽車市場的蓬勃發展進一步推動了對EMMC芯片的需求增加。而目前，長江存儲、合肥長信等國內存儲廠家進入擴容周期，預計2025年實現每月100萬張產能，帶動BT板國內替代需求增加。
供應方面:IC板行業進入壁壘高、產能擴張不足、材料、產量等因素制約供應攀升。IC板行業資金投入高、技術要求嚴格、客戶壁壘高，一定程度上限制了行業內新玩家的進入;上游原料短缺，廠家產量低，嚴重影響了產能擴張
ABF載體:上游物料壟斷+產量下降、擴張或低于預期。目前，雖然香之素公司已宣布將增加ABF材料的產量，但與下游激增的需求相比，增加規模較為保守，到2025年生產CAGR僅為14%，導致ABF板的年產能釋放僅能達到10%-15%。此外，ABF載流子面積的增加導致載流子產量的降低，導致容量損失。在下游芯片封裝面積增加的趨勢下，意味著the ABF carrier的實際擴容率將低于市場預期。BT載體板:產品生命周期短，領先廠家生產意向低。BT運營商的產品生命周期通常只有1.5年左右，因此海外領先廠商對于BT運營商擴容一般傾向于保守，目前，海外廠商披露的擴容計劃擴容容量增幅小于10%。此外，ABF板價格的上漲導致部分BT板生產線的轉換，BT產能被擠出，進一步加劇了供應不足的狀態。