關于PCB線路板的好壞一部分取決于設計方法

 行業新聞     |      2021-12-13 11:02:51    |      愛彼電路

印刷電路板（PCB）的質量在很大程度上取決于設計方法。這是設計師已經定義生產流程和質量缺陷可能性的階段。通過在設計中進行外觀更改，可以避免許多潛在的錯誤，這將為最終產品提供更好的質量。以下內容展示了PCB制造商在如何構建電路板和保持高質量方面的一系列成功。為了提供良好的PCB線路板，有必要分析每種設計的這些因素。但是，由于大多數現代的PCB設計系統都具有設計檢查和錯誤糾正措施，因此很容易發現與所述原理的所有偏差。

銅和路徑表面
主要問題之一是銅表面在外層上的分布不正確。電化學銅沉積在PCB表面和孔內部的有效性嚴格取決于整個PCB表面銅分布的均勻性。具有較低組件密度的PCB零件（即，奇異的絕緣路徑和孔）將比產品的其他部分具有更高的填充密度或更大的銅面積具有更高的銅填充水平。這些都使其難以符合設計的孔徑公差或在高密度區域中適當地阻焊過厚路徑的沉積。通過在低密度部件中增加額外的銅面積，可以改善銅擴散。多余的銅將沒有電功能，只會幫助在電化學金屬化過程中正確分配銅。

墊珠
由于小焊盤（環）上缺少焊珠，PCB電路板的質量問題不止一次出現。鉆孔可以與墊邊緣相切。解決方案是允許的，但當孔在路徑和焊盤接頭處接觸焊盤邊緣時是不允許的。然后，斷路的風險會突飛猛進。在這種情況下，會將小珠添加到打擊墊。磁珠應與路徑重疊至少5密耳。該原理至關重要，特別是對于小直徑（0.3毫米或更小）的孔，以及當使用最小允許環時，由于鉆頭的剛度不足，孔非中心度的可能性會增加。

間距
1.造成問題的另一個原因可能是留下的焊接電阻區域的寬度小于3密耳。小于3密耳寬的阻焊膜面積減少了附著力并易于碎裂，與光敏聚合物不同。這在經過ENIG處理的PCB中尤為明顯，在該PCB中，鍍液效應對掩模具有侵蝕性。這些區域必須更寬或完全從設計中刪除。PCB上的少量銅殘留物也是有問題的。在PCB設計必須包括一個解決方案，不會留下銅的小，過時的零件的表面上。少量的銅殘留物很難粘附到層壓板上，當它們在抗蝕劑沉積過程中散落時，主要的作用就是短路。

2.頂面和底面之間的銅表面積差異很大也會影響PCB的質量。這導致機械應力。因此，這種PCB設計在熱處理過程中傾向于彎曲。尤其是在小于1.5毫米厚的PCB中會發生這種情況。如果可能的話，建議在PCB側使用較小的銅面積填充銅，或者在較大的銅表面側安裝銅網。該解決方案消除了應力和PCB變形的風險。銅掩膜用完整的銅表面代替了化合物。建立網格時，請記住，正方形網格的大小必須至少為8密耳，網格線的厚度至少必須為10密耳。清單中的最后一個問題是生產的大型表面在內層上沒有銅。

表面
PCB設計人員還可以通過應用可能會改變層壓板表面用途的設計解決方案來定義成品PCB價格。PCB并非一次性制造。應用了多種生產格式（例如460×610 mm），PCB制造商建議客戶在將PCB組裝到面板中時與他們聯系，以確定最佳的面板尺寸，以優化材料的消耗。在面板上添加或僅移除一個PCB，通常可以減少層壓板的生產浪費。這些問題通常是由于PCB生產中的材料和工藝的機械，物理和化學特性造成的。我所有的提示都有利于增強PCB制造商所應用的加工窗口。因此，按照這些建議的原則和規則準備的PCB將總是更容易制作，因此其生產更快，更好，更便宜和沒有質量缺陷。