樹脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB電路板產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來(lái)解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問(wèn)題。然而，因?yàn)檫@種電路板工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故，在電路板制作上需要克服許多的困難方能取得良好的樹脂塞孔產(chǎn)品的品質(zhì)。
研磨制作流程：
開料→埋孔內(nèi)層圖形→AOI→壓合→鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→內(nèi)層線路→棕化→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機(jī)械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨
不需研磨制作流程：
開料→埋孔內(nèi)層圖形→AOI→壓合→鉆孔→PTH/電鍍→內(nèi)層線路→棕化→塞孔→壓平→烘烤→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機(jī)械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→阻焊→表面處理→成型→電測(cè)→FQC→出貨
PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，因?yàn)槭褂谜婵杖讬C(jī)對(duì)于解決樹脂的氣泡問(wèn)題無(wú)疑是最好的方法，塞孔油墨的選擇基本上也不會(huì)受工藝所限制。但是因?yàn)檎迕娑加袠渲o樹脂的清除造成了很大的困難。需要借助良好的打磨機(jī)共同使用。磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。
樹脂塞孔的工藝條件
1.樹脂塞孔的孔動(dòng)則上萬(wàn)個(gè)，而且要保證不能有一個(gè)孔不飽滿。這種萬(wàn)分之一的缺陷就會(huì)導(dǎo)致報(bào)廢的幾率，必然要求在工藝上進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)?shù)乃伎己鸵?guī)范。
2.良好的塞孔設(shè)備是必然的要求。目前使用于樹脂塞孔的絲印機(jī)可以分為兩大類，即真空塞孔機(jī)和非真空塞孔機(jī)。
普通絲印機(jī)的塞孔工藝
1.絲印機(jī)的選擇著重要考慮最大的氣缸壓力，抬網(wǎng)方式，刀架的平穩(wěn)性以及水平度等。
2.絲印的刮刀需要使用2CM厚度，70-80度硬度的刮刀，當(dāng)然，一定要具備耐強(qiáng)酸、強(qiáng)堿的特性。
3.絲印的網(wǎng)版選擇可以選擇絲網(wǎng)，也可以選擇鋁片；所要控制的是根據(jù)塞孔工藝條件的要求，選擇合適的絲網(wǎng)目數(shù)以及針對(duì)孔徑的開窗大小。
4.樹脂塞孔所用的墊板有多種講究，但是往往被工程師所忽略。墊板不僅起到導(dǎo)氣的作用，還起著支撐的作用。對(duì)于密集孔的區(qū)域，我們把墊板鉆完了以后，整個(gè)區(qū)域都是空的，在這一位置，墊板出現(xiàn)弓起或形變，對(duì)于板的支撐力最差，這樣會(huì)造成該位置塞孔的飽滿度很差。所以在墊板制作的時(shí)候，要想辦法克服大面積的空位的問(wèn)題，目前最好的做法是使用2mm厚的墊板，只鉆墊板的2/3深度。
5.在印刷的過(guò)程中，最重要的是控制好印刷的壓力與速度，一般來(lái)說(shuō)，縱橫比越大，孔徑越小的板，要求的速度越慢，壓力要求越大。控制較慢的速度對(duì)于塞孔氣泡的改善而言效果最好。
真空樹脂塞孔機(jī)的塞孔工藝
由于真空樹脂塞孔機(jī)昂貴的價(jià)格，以及其設(shè)備使用和維護(hù)技術(shù)的保密性，目前能夠使用這種技術(shù)的PCB廠家屈指可數(shù)。
VCP真空樹脂塞孔機(jī)的塞孔技術(shù)主要是它有一個(gè)油墨夾和兩個(gè)可以橫動(dòng)的塞控頭，塞孔頭里有許多的小孔。在設(shè)備抽好真空后，用活塞將油墨夾里的油墨推至塞孔頭里的小孔，兩個(gè)橫動(dòng)塞孔頭先夾緊板子，然后通過(guò)塞孔頭里許多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直掛在真空廂內(nèi)，橫動(dòng)的塞孔頭可以向下移動(dòng)，直到把板里面的孔填滿樹脂為止。可以調(diào)節(jié)塞孔頭與油墨的壓力來(lái)滿足塞孔飽滿度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔頭來(lái)塞孔。塞孔完成后，可以用刮刀漿塞孔油墨刮下再添加入塞孔油墨夾，重復(fù)利用。
目前還有一類真空塞孔機(jī)是借助于絲網(wǎng)進(jìn)行印刷，采用CCD對(duì)位系統(tǒng)對(duì)位，其操作類似于普通絲印，但是多了一道真空塞孔的流程。此類塞孔機(jī)塞孔的效果最好，但是因?yàn)榘嘿F的設(shè)備投資，目前還沒(méi)有得到廣泛的應(yīng)用。
使用真空塞孔機(jī)對(duì)于解決樹脂的氣泡問(wèn)題無(wú)疑是最好的方法，塞孔油墨的選擇基本上也不會(huì)受工藝所限制。但是因?yàn)檎迕娑加袠渲o樹脂的清除造成了很大的困難。需要借助良好的打磨機(jī)共同使用。
PCB線路板塞孔若沒(méi)有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會(huì)爆板，因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳猓匀羰莿偝鰪S的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤，一般而言也不會(huì)造成爆板。