PCB板在設計和生產的過程中總會遇到各種各樣的問題，比如PCB板短路、PCB板上出現暗色及粒狀的接點、板子彎曲等。高質量的電路板是采用合格的原材料通過嚴格合理的工藝加工生產出來的，檢驗只是通過檢查，挑選合格品，剔出次品和廢品，在PCB加工過程中的質量管理是保證質量的核心部分。那么常見的pcb加工的不良原因有哪些呢？
短 路：不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導通狀態。
起皮 ：線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。
少錫：焊盤不完全，或焊點不呈波峰狀飽滿。
假焊：焊錫表面看是波峰狀飽滿，顯光澤，但實質上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。
脫焊：元件腳脫離焊點。
虛焊：焊錫在引線部與元件脫離。
角焊：因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現象。
拉尖：因助焊劑丟失而使焊點不圓滑，顯得無光澤。
元件腳長：元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。
盲點：元件腳未插出板面。
1.不良狀況：焊后pcb板面殘留物太多，板子臟。結果分析：
（1）焊接前未預熱或預熱溫度過低，錫爐溫度不夠；
（2）走板速度太快；
（3）錫液中加了防氧化劑和防氧化油；
（4）助焊劑涂布太多；
（5）組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；
（6）在焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。
2.不良狀況：容易著火。結果分析：
（1）波峰爐本身沒有風刀，造成助焊劑堆積，加熱時滴到加熱管上；
（2）風刀的角度不對（助焊劑分布不均勻）；
（3）PCB上膠太多，膠被引燃；
（4）走板速度太快（助焊劑未完全揮發，滴落到加熱管）或太慢（板面太熱）；
（5）工藝問題（pcb板材，或者pcb離加熱管太近）。
3.不良狀況：腐蝕（元件發綠，焊點發黑）。結果分析：
（1）預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；
（2）使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒有清洗。
4.不良狀況：連電、漏電（絕緣性不好）。結果分析：
（1）pcb線路板設計不合理
（2）pcb阻焊膜質量不好，容易導電
PCB開路
當跡線斷裂時，或者焊料僅在焊盤上而不在元件引線上時，會發生開路。在這種情況下，元件和PCB之間沒有粘連或連接。 就像短路一樣，這些也可能發生在生產過程中或焊接過程中以及其他操作過程中。 振動或拉伸電路板，跌落它們或其他機械形變因素都會破壞跡線或焊點。 同樣，化學或濕氣會導致焊料或金屬部件磨損，從而導致組件引線斷裂。
PCB板上出現暗色及粒狀的接點
PCB板上出現暗色或者是成小粒狀的接點問題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。而造成這一問題出現的另一個原因，是加工制造過程中所使用的焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形并非焊點不良。原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
PCB焊點變成金黃色
一般情況下PCB板的焊錫呈現的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點出現。造成這一問題的主要原因是溫度過高，此時只需要調低錫爐溫度即可。
板子不良也受環境的影響
由于PCB本身的構造原因，當處于不利環境下，很容易造成PCB板的損害。極端溫度或者溫度變化不定，濕度過大、高強度的振動等其他條件都是導致板子性能降低甚至報廢的因素。比如說，環境溫度的變化會引起板子的形變。因此將會破壞焊點，彎曲板子形狀，或者還將可能引起板子上的銅跡線斷路。
另一方面，空氣中的水分會導致金屬表面氧化，腐蝕和生銹，如暴露的在外的銅跡線，焊點，焊盤以及元器件引線。在部件和電路板表面堆積污垢，灰塵或碎屑還會減少部件的空氣流動和冷卻，導致PCB過熱和性能降級。振動，跌落，擊打或彎曲PCB會使其變形并導致出席那裂痕，而大電流或過電壓則會導致PCB板被擊穿或者導致元器件和通路的迅速老化。愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
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