PCB線路板加工中的爆板原因與解決方法

 行業(yè)新聞     |      2022-01-06 10:48:55    |      愛(ài)彼電路

什么是PCB爆板?
PCB線路板爆板指覆銅板在PCB板加工過(guò)程中，因受熱或機(jī)械作用，而出現(xiàn)銅箔起泡，基板起泡、分層或PCB成品板在浸焊錫，波峰焊或回流焊等熱沖擊時(shí)，出現(xiàn)銅箔起泡，線路脫落，基板起泡、分層等現(xiàn)象，統(tǒng)稱為爆板。

PCB爆板這是一種最常見(jiàn)的品質(zhì)可靠性缺陷，其成因相對(duì)比較復(fù)雜多樣的，在電子產(chǎn)品焊接工藝中，焊接溫度的增加情況下，發(fā)生爆板的機(jī)率越大。產(chǎn)生爆板原因， 主要是基板耐熱性不足，或生產(chǎn)工藝存在某些問(wèn)題，如操作溫度偏高或受熱時(shí)間偏長(zhǎng)等。造成覆銅板爆板主要原因如下：

1，基板固化不足，基板的耐熱性就降低，覆銅板在PCB 板加工過(guò)程或受到熱沖擊時(shí)，就容易出現(xiàn)爆板。基板固化不足原因可能是層壓過(guò)程中保溫溫度偏低，保溫時(shí)間不足，也有可能固化劑的量不足。

對(duì)于多層PCB壓制，半固化片從冷基庫(kù)中取出以后，應(yīng)在上述空調(diào)環(huán)境中穩(wěn)定24 小時(shí)以后，才可裁切及與內(nèi)層板進(jìn)行疊合。完成疊合以后需在一個(gè)小時(shí)以內(nèi)送入壓機(jī)進(jìn)行壓合，以防止半固化片因露點(diǎn)及其它因素吸潮，造成層壓產(chǎn)品的白邊角、氣泡、分層、熱沖擊時(shí)爆板質(zhì)量問(wèn)題產(chǎn)生。當(dāng)疊出送入壓機(jī)以后，可先行抽氣，再閉合壓機(jī)，這對(duì)減少潮氣對(duì)產(chǎn)品的影響，很有好處。

2，基板在存放過(guò)程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB 板制程水分釋放也很容易造成爆板。印制線路板廠對(duì)于開(kāi)包而未用完的覆銅板，應(yīng)當(dāng)重新包裝，減少基板吸濕。

3，當(dāng)用Tg 比較低的覆銅板， 生產(chǎn)耐熱要求比較高的線路板時(shí)，因?yàn)榛宓哪蜔嵝云停腿菀壮霈F(xiàn)爆板問(wèn)題。當(dāng)基板固化不足，基板的Tg 也會(huì)降低，在PCB 板生產(chǎn)過(guò)程中也容易出現(xiàn)爆板問(wèn)題或者基板顏色變深發(fā)黃。這種情況在FR- 4 產(chǎn)品上經(jīng)常碰到，這時(shí)需要考慮是否采用Tg 比較高的覆銅板。

早期生產(chǎn)FR- 4 產(chǎn)品只有Tg 為135℃環(huán)氧樹(shù)脂，如果生產(chǎn)工藝不合適時(shí)（如固化劑選用不當(dāng)，固化劑用量不足，產(chǎn)品層壓過(guò)程保溫溫度偏低或保溫時(shí)間不足等等），基板Tg 經(jīng)常只有130℃左右。為了滿足PCB 用戶要求，現(xiàn)在通用級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂的Tg 可以達(dá)到140℃。當(dāng)用戶反映PCB 制程出現(xiàn)爆板問(wèn)題或者基板顏色變深發(fā)黃時(shí)， 可以考慮采用高一級(jí)Tg環(huán)氧樹(shù)脂。

上述情況在復(fù)合基CEM- 1 產(chǎn)品上也經(jīng)常碰到。如CEM- 1 產(chǎn)品在PCB 制程出現(xiàn)爆板，或者基板顏色變深發(fā)黃，出現(xiàn)“蚯蚓紋”等情況。這種情況除了與CEM- 1 產(chǎn)品表層FR- 4 粘結(jié)片耐熱性有關(guān)之外，更多的是與其紙芯料的樹(shù)脂配方的耐熱性有關(guān)系。這時(shí)，應(yīng)當(dāng)在提高CEM- 1 產(chǎn)品紙芯料的樹(shù)脂配方的耐熱性上下功夫。

4，如果標(biāo)志料上油墨印的比較厚，并且是放在與銅箔接觸的面上時(shí)，由于油墨與樹(shù)脂不相溶，可能會(huì)造成銅箔粘結(jié)力下降和容易出現(xiàn)爆板問(wèn)題。

PCB板的阻焊
PCB蝕刻及清潔后必須在表面進(jìn)行涂覆保護(hù)，提高焊點(diǎn)的可靠性。在非焊接區(qū)內(nèi)涂覆阻焊膜，可以起到防止焊料漫流引起橋連，并可起到焊接后的防潮的作用，在焊盤的表面涂覆以防止焊盤氧化。阻焊膜應(yīng)涂覆在清潔干燥的裸銅板上，否則在焊接過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)阻焊膜氣泡、起皺、破裂等缺陷。而SMD焊盤設(shè)計(jì)時(shí)可適當(dāng)放大，其放大部分可用來(lái)增加阻焊膜覆蓋的面積，通常可用在無(wú)鉛工藝中。

可以從以上幾個(gè)方法解決爆板的問(wèn)題，PCB板生產(chǎn)過(guò)程基本都是自動(dòng)機(jī)械化，在生產(chǎn)過(guò)程中難免會(huì)有問(wèn)題發(fā)生，這就需要我們?nèi)藶閷?duì)質(zhì)量的嚴(yán)格把控，才能做出合格的PCB板。愛(ài)彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層電路板,線路板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標(biāo)準(zhǔn)!