從全球封裝基板制造企業類型來看， 主要可分三大部分：（1）由封測廠商投建的 IC 封裝基板生產廠，如日月光等企業；（2）由 PCB 廠商拓展業務至封裝基板，封裝基板與 PCB 中的 HDI 板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南 電路；（3）專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業類型看，當前 PCB 廠占據 行業主流。作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為 1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。
集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料， 是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 之 間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝材料中封裝基板占比 46%左右， 是集成電路產業鏈中的關鍵配套材料。
集成電路產業鏈
封裝材料中 IC 載板占比 46%
IC 載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點。IC 載板是在 HDI 板的基礎上發展而來，是適應電子封裝技術快速發展的技術創新，具有高密度、高 精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點。例如移動產品處理器的芯片封裝基板， 其線寬/線距為 20μm/20μm，未來 3 年內還將降至 15μm/15μm，10μm/10μm。
封裝基板示意圖
按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中， 引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大 量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合 不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉 貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已 廣泛應用于 CPU、GPU 及 Chipset 等產品封裝。此外，按照應用領域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。
我國集成電路產業具有很大的進口替代空間。集成電路產業是信息技術產業的核 心，在《國家集成電路產業發展推進綱要》和集成電路產業投資基金的“政策＋資 金”雙重驅動下，近年來我國集成電路產業銷售額增速遠高于全球集成電路產業。 盡管我國集成電路市場規模龐大，但自給率仍然偏低。2019 年，中國集成電路進口 金額達 23056 億美元，而出口金額僅為 1016 億美元，貿易逆差依舊很大。
全球集成電路銷售額
我國集成電路銷售額
我國集成電路產業進出口逆差
政策大力扶持集成電路產業鏈，內資 IC 載板有望充分受益。受到國家政策的強力 支持，集成電路產業鏈各個環節的公司在逐步崛起，內資封測廠商在國家集成電路產業投資基金的助推下，通過并購等方式快速獲得先進設備、 技術和人才，在先進封裝技術上已與國際一流水平接軌，并開始步入規模擴張階段。 然而，目前我國封測產業鏈上游的封裝基板等關鍵材料主要以進口為主，國內替代 需求強勁。
封裝基板的應用領域幾乎涵蓋下游所有終端場景，包括移動智能終端、服務/存 儲等領域，類型涵蓋消費類（手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴電子產品 等）和工業類（通信設備、數據中心等）。
封裝基板產品及下游應用
智研咨詢發布的《2020-2026年中國IC封裝行業市場專項調查及投資盈利預測報告》數據顯示：封裝基板下游應用領域廣泛，因此在未來 5G、服務器等領域有大規模建設需 求的背景下，封裝基板能夠享受多個細分領域高增長疊加效應， 2018 年封裝基板市場規模近 76 億美元，預計 2022 年市場規模達到 88 億美元，4 年復合增長率達到 5.2%，增速超過行業平均。
各類板型市場規模（單位：億美元）
各類板型 PCB 2018-2022 年復合增長率預測
從全球封裝基板的市場格局來看，目前主要產能和生產商都集中在臺灣、韓國、 日本等地區，前十大企業中臺灣、韓國、日本地區分別占 4 個、3 個、3 個， 合計市占率達到 80%、集中度較高。