藍寶石電路板
基板類型:藍寶石
基材厚度:0.5mm
導(dǎo)電層:銅、鎳、金
金屬層厚度:35um
表面處理:金色
金屬:1L
線寬:0.15mm
應(yīng)用:激光發(fā)射器
藍寶石電路板是一種在藍寶石基板上印刷電路圖率的電子元件組裝和連接技術(shù)。藍寶石PCB電,路板具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，使其成為基些特
定應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。
藍主石的成分是氧化鋁(A203)，由三個氧原子和兩個鋁原子共價鍵合而成。其晶體結(jié)構(gòu)為六方品格結(jié)構(gòu)。它常用于切割平面，如A平面、C平面和
R平面。由于其較寬的光學(xué)傳輸頗帶，
藍主石從近紫外光(190nm)到中紅外光都具有良好的透明度。因此廣泛應(yīng)用于光學(xué)元件、紅外器件、高強度激光透鏡材料、掩模材料等。藍寶石
具有局聲速、而局洞、功腐飽、高度、
高透明度、高修點(2045℃)等特點，它是一種加工難度相當(dāng)大的材料，因此常被用作光電元件的材料、目前，超高高度白光(燃光!FD的周量取決
干家化家外延(GN)的材料質(zhì)量，而這
又與所使用的藍主石襯底的表面加工質(zhì)量密切相關(guān)。藍寶石(單品A203)C面與1-V族和I-V族近積薄膜的晶格常數(shù)失配較小，滿足GaN外延工藝中
的動高溫要求，使藍寶石芯片成為生產(chǎn)
白光的關(guān)鍵材料/藍色/綠色 LED。
藍寶石電路板的特點
物理特性:藍寶石基板具有極高的硬度，僅次于金剛石，達到莫氏硬度9級。還具有高熔點、高導(dǎo)熱性、優(yōu)異的光學(xué)透明性。電氣特性:藍寶石襯底
具有良好的絕緣性能和高擊穿電壓，可
以提供良好的電氣隔離和信號完整性。熱穩(wěn)走性:藍寶石襯底具有較低的熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的導(dǎo)熱性，使其能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性，并具有
良好的散熱性能。耐腐蝕性:藍寶石襯
底具有優(yōu)異的耐腐蝕性能，對酸、堿、化學(xué)溶液具有較高的抵抗能力。光學(xué)應(yīng)用:藍寶石襯底因其高透明度和優(yōu)異的光學(xué)性能，廣泛應(yīng)用于激光器光電器件、LED封裝等領(lǐng)域。高頻電
子器件:藍寶石線路板 因其低介電損耗和優(yōu)異的高頻性能而廣泛應(yīng)用于射頻(RF)和微波電子器件。高功率電子器件:藍寶石線路板可承受高功率工作
環(huán)境，適合制造大功率電子器件，如
功率放大器、能量轉(zhuǎn)換器等。光電器件:藍主石電路板在光電二極管和光電晶體管等光電器件中具有重要的應(yīng)用，
藍寶石PCB基板工藝
對于藍寶石襯底來說，要經(jīng)過切割、粗磨、精磨、拋光等多道工序才成為合格的襯底。切割:切制是利用線切制機將藍寶石晶棒切制成厚度500um
左右的毛坯的過程。在這個過程中，金
剛石繩鋸是最重要的消耗品。粗拋光:切割后的藍寶石表面非常粗糙，需要進行相拋光來修復(fù)較深的劃痕，提高整體平整度，此步驟主要使用50-80
umB4C和冷卻液進行磨削，磨削后的
表面粗糙度Ra約為1um。精細馳光:下一步是更精密的加工，因為它直接影響最終產(chǎn)品的產(chǎn)量和質(zhì)量，目前2英寸藍主石基板的標(biāo)準(zhǔn)化厚度為430um
n，因此精密批光的總?cè)コ考s為30
m，考慮到去除座和最終表面期游度Ra本步驟主要采用聚晶金剛石液和樹脂錫盤進行研磨加工。
大多數(shù)藍主石襯底制造商為了追求穩(wěn)定性，都使用磨床來生產(chǎn)聚晶金剛石液。對于聚最金剛石液做粉，一般要求粒徑集中、形貌規(guī)則，能夠提供持久
的切削力和相對均勻的表面劃痕。
藍寶石電路板具有優(yōu)異的物理、電學(xué)和化學(xué)性能，使其適用于高溫、高頻、高功率和光學(xué)應(yīng)用的電子制造,