PCB線路板樹脂塞孔是近些年來應用廣泛且備受青睞的一種工藝，尤其是對高精密多層板及厚度較大的產品而言更是深受推崇。一些用綠油塞孔和壓合填樹脂解決不了的問題，人們都希望可以通過樹脂塞孔來解決。由于樹脂本身特性的原因，人們還需要克服在電路板制作上的許多困難，方能使樹脂塞孔的品質更加優良。
1. 常見的問題
POFV產品
A、孔口氣泡
B、塞孔不飽滿
C、樹脂與銅分層
內層HDI埋孔,盲孔塞孔樹脂塞孔
A、爆板
B、盲孔樹脂突起
C、孔無銅
2.導致的后果
不用說，以上的幾個問題都直接導致產品的報廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導致開短路問題。
A、孔口上面沒有辦法做出焊盤；孔口藏氣，芯片貼裝吹氣，也叫out-gassing
B、孔內無銅
C、焊盤突起，導致貼不上元器件或元器件脫落
3.預防改善措施
A，控制內層HDI板塞孔的飽滿度是預防爆板的必要條件；如果選用在線路以后進行塞孔，則要控制好塞孔到壓合之間的時間和板面的清潔性。樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平；
B、選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質期。規范的檢查流程，避免貼片位孔口有空洞的出現。即便能倚靠過硬的塞孔技術和良好的絲印條件來提高塞孔的良率，但是萬分之一的幾率也能導致產品報廢，有時僅僅因為一個孔的空洞造成孔上沒有焊盤而報廢實在可惜。這就只能通過檢查來找出空洞的位置并進行修理的動作。當然，檢查樹脂塞孔的空洞問題歷來也被人們所探討，但似乎目前還沒有什么好的設備能解決這一問題。而如何能讓人工檢查判斷的準確性更高，也有許多不同的做法。
C、選擇合適的樹脂，尤其是材料Tg和膨脹系數的選擇，合適的生產流程以及合適的除膠參數，方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。
D、對于樹脂與銅分層的問題，我們發現孔表面的銅厚厚度大于15um時，此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善。
樹脂塞孔技術的推廣
隨著樹脂塞孔技術應用的熟練度不斷的提高，以及類似于氣泡等頑固問題的有效解決，樹脂塞孔技術在不斷的被推廣。例如HDI盲孔進行樹脂塞孔填膠，疊層HDI結構的內層HDI埋孔VIP工藝等等。
目前在行業通行的標準（IPC-650）里面，似乎還沒有給出對于樹脂塞孔的孔上面銅厚的要求，潛在的風險是，一旦樹脂塞孔的孔上面電鍍的銅厚偏薄，經過內層HDI線路的表面處理，棕化處理以后，孔口上面的薄薄的銅會有被激光鉆孔鉆穿的可能，而且在電測試時是無法判定其有問題的。但這層薄薄的銅在耐高壓等方面的品質著實讓人擔憂。
在此問題上，根據我們的實驗數據，如能保證埋孔上面的銅厚大于15um，符合Hoz的完成銅厚要求，一般不會出現品質異常。當然，如果客戶有更高的導通要求，則另當別論。愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!