電路板的開料主要考慮板厚和銅厚。 0.8MM以上板材的標準系列有：1.0、1.2、1.6、2.0、3.2MM，板材厚度小于0.8MM厚度不視為標準系列。可根據需要確定，但常用的厚度有：0.1、0.15、0.2、0.3、0.4、0.6MM，這種材料主要用于多層板的內層。
在設計外層PCB時，要注意板的厚度。生產加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫、鍍金等）厚度、字符、碳油等。實際生產的金板會偏厚0.05- 0.1MM，錫板會比0.075-0.15MM厚。例如，當PCB設計要求成品厚度為2.0mm，而通常選擇2.0mm板材進行切割時，成品厚度會達到2.1-2.3mm之間，考慮到公差板和加工公差。如果PCB設計必須要求成品厚度不大于2.0mm時，板材應采用1.9mm非常規板材。雙層PCB線路板加工廠需要臨時向板材廠家訂貨，交貨周期會變得很長。
制作內層時，可以通過半固化片（PP）的厚度和結構配置來調整層壓后的厚度。芯板的選擇范圍可以靈活。比如成品板的厚度是1.6mm，選擇的板（芯板）可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要把層壓板的厚度控制在一定范圍內，就可以滿足成品板的厚度。
另一個是板厚公差。 PCB設計人員在考慮雙層PCB電路板加工后的板厚公差的同時，還要考慮產品組裝公差。影響成品公差的主要有三個方面，包括板材來料公差、層壓公差和外層增厚公差。現提供幾種常規板材公差供參考： (0.8-1.0) ±0.1， (1.2-1.6) ±0.13 ，2.0±0.18， 3.0±0.23 壓合公差根據不同層數和厚度控制在±(0.05-0.1)MM以內。特別是帶有板邊連接器的電路板（如印制插頭），需要根據與連接器匹配的要求來確定電路板的厚度和公差。
表面銅厚問題，因為孔銅需要通過化學鍍銅和電鍍銅來完成，如果不做特殊處理，孔銅加厚時表面銅厚會更厚。根據IPC-A-600G標準，最小鍍銅厚度1~2級為20um，3級最小鍍銅厚度為25um。因此，如果要求銅厚為1OZ（最小30.9um）時對于線路板生產，開料有時可能會根據線寬/線距選擇HOZ（最小15.4um）切割材料，去掉2-3um的允許公差，最小可以達到33.4um，如果選擇1OZ開料，成品銅的最小厚度將達到47.9um。其他銅厚計算可依此類推。