PCB多層板為什么大部分都選擇偶數層？-ibpcb

 常見問題     |      2022-02-10 16:26:39    |      愛彼電路

PCB多層板為什么大多是偶數層？奇數層卻很少，原來有這些原因PCB板有單面、雙面和多層的，其中多層板的層數不限，而常見的多層PCB是四層和六層板。能夠處理更復雜的功能更高的質量更大的功率，更大的操作能力和更快的速度增強的耐用性更小的尺寸和更輕的重量。

相對來說，偶數層的PCB確實要多于奇數層的PCB，也更有優勢。因為少一層介質和敷箔，奇數PCB板原材料的成本略低于偶數層PCB。但是奇數層PCB的加工成本明顯高于偶數層PCB。內層的加工成本相同，但敷箔/核結構明顯的增加外層的處理成本。

對于復雜的項目特別是元器件數量較多時，尺寸要求較小的話，單面板就搞不定較低的運行能力較大的尺寸較大的重量，多層板的層數一般是偶數層，在4到12層之間，為什么不采用奇數層呢？多層板上的每個基板層的兩面都有導電金屬。使用專用粘合劑將這些板連接在一起，并且每個板之間都有絕緣材料。在多層板的最外邊緣，就是阻焊層。奇數層PCB需要在核結構工藝的基礎上增加非標準的層疊核層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外添加敷箔的工廠生產效率將下降。在層壓粘合以前，外面的核需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和蝕刻錯誤的風險。而且奇數層數量容易導致諸如焊接后翹曲和扭曲的問題。

平衡結構避免彎曲不用奇數層設計PCB的最好的理由是：奇數層電路板容易彎曲。當PCB在多層電路粘合工藝后冷卻時，核結構和敷箔結構冷卻時不同的層壓張力會引起PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，具有兩個不同結構的復合PCB彎曲的風險就越大。消除電路板彎曲的關鍵是采用平衡的層疊。盡管一定程度彎曲的PCB達到規范要求，但后續處理效率將降低，導致成本增加。因為裝配時需要特別的設備和工藝，元器件放置準確度降低，故將損害質量。

換個比較容易理解的說法是：在PCB流程工藝中，四層板比三層板好控制，主要是在對稱方面，四層板的翹曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的標準），但是三層板尺寸大的時候，翹曲度會超過這個標準，這個會影響smt貼片和整個產品的可靠性，所以一般設計者，都不設計奇數層板，即便是奇數層實現功能，也會設計成假偶數層，即將5層設計成6層，7層設計成8層板。基于以上原因，PCB多層板大多設計成偶數層，奇數層的較少。愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!