集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料， 是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 之 間提供電子連接，甚至可埋入無源、...
一文看懂：芯片IC的封裝/測試流程
IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。IC Package種類很多，可以按以下標準分類：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
IC封裝測試工藝流程
愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
愛彼電路：IC封裝基板業務發展及市場需求解析 - ibpcb
IC封裝基板行業進入門檻高，存在技術、資金和客戶等方面的壁壘，制程工藝難，認證時間長，公司目前產能有限，規模效應還沒有顯現出來。