報告共分為6部分。
首先來看看什么是電子封裝。我們的定義是從芯片到器件和系統的工藝過程都稱為電子封裝。我們經常說芯片就跟人體大腦一樣，光有大腦不能稱為一個人，光有芯片也不能成為一個器件。芯片只有經過封裝才能成為一個完整的器件，才會具有特定的功能。
對于電子封裝而言，其主要功能包括4個方面，第一是保護，要保護芯片防潮、防塵、防震，包括甚至有時還需要進行氣密封裝；第二是電互連，滿足供電、信號傳輸，甚至現在還有一些智能控制需求；第三，我們今天講的功率器件涉及到散熱，所以需要器件的封裝基板導熱、耐熱、熱匹配性能比較好，維持它正常工作所需要的壽命要求；第四，對于光電子器件還需要出光來降低光損耗，提高出光效率。所以對于電子封裝而言，它涉及到多種材料，包括高分子材料、陶瓷材料、金屬材料、陶瓷復合材料等等，在一個有限的空間里面實現特定功能，還滿足一定的可靠性和成本要求。所以相對來說還是有很多技術挑戰。因此在電子產品制造過程中，封裝占據了重要的地位和比重。
剛才講的封裝有4大功能，實際上這里面有很多和IC封裝基板有關，比如說機械支撐，芯片要放在基板上面去；第二要實現電互連，基板上面有很多電路層；第三解決散熱問題，特別對于功率器件而言。目前常用基板分為三大類，第一類就是高分子樹脂基板，第二類就是金屬基板，底下是個金屬層，上面是一個線路層，但是中間有一個絕緣層。第三類就是陶瓷基板，也就是我們今天的重點。我們都知道陶瓷本身具有良好的導熱性、耐熱性，絕緣性能比較好。更重要一點，陶瓷材料和芯片材料的熱膨脹系數是匹配的，所以這一項保證了在封裝過程中良好的可靠性。第四就是陶瓷材料化學穩定性好，包括耐酸堿、抗腐蝕等。
DPC就是直接電鍍陶瓷基板，可看出來其制備工藝就是陶瓷片通過激光打孔，然后通過濺射鍍膜使陶瓷表面金屬化，然后再采用半導體光刻顯影刻蝕，包括圖型電鍍技術來制備線路層。所以從圖上可以看出來，第一是在陶瓷基片來進行加工線路層，所以它具有陶瓷材料本身所具有的高導熱、耐熱、絕緣、抗腐蝕、抗輻射等基片性能。同時它采用半導體微加工技術，所以它的圖形精度會一下子降低到30~50微米左右。第二，它采用激光打孔和電鍍填孔技術，可以實現垂直互聯，滿足三維集成需求。第三個，線路層是通過圖形電鍍來生長的，所以通過工藝我們可以控制電鍍層厚度，滿足不同大電流需求，包括散熱需求。第四個，整個制備工藝前端是半導體工藝，后面是PCB線路板工藝，所以它的制備工藝流程，包括成本方面也具有優勢。
