IC載體板主要用于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)等電子產(chǎn)品中，重量輕、厚度薄、功能先進(jìn)，應(yīng)用于電信、醫(yī)療、工業(yè)控制、航空航天、軍事等領(lǐng)域。剛性pcb經(jīng)歷了從多層pcb、傳統(tǒng)HDI pcb、SLP（類載體板）到IC基板的一系列創(chuàng)新。SLP只是一種類似于IC載體工藝的剛性印刷電路板。
從區(qū)域格局來(lái)看，2018年，中國(guó)國(guó)內(nèi)板塊運(yùn)營(yíng)商占全球市場(chǎng)份額不足5%，其中深南板塊不到2%，悅雅和興森板塊的比例略低于深南板塊；日本企業(yè)約占總數(shù)的23%，主要分布在高端運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)；臺(tái)灣企業(yè)約占總數(shù)的37%，產(chǎn)品線豐富。其余是韓國(guó)和歐美企業(yè)。
從公司角度看，海外龍頭企業(yè)主要分布在高端市場(chǎng)，如精碩，在PA等射頻模塊領(lǐng)域做得很好；新興運(yùn)量大，存儲(chǔ)、消費(fèi)、安全等載體板塊相對(duì)領(lǐng)先；南亞的fccsp數(shù)量較少，主要為傳統(tǒng)wbbga；京瓷和ibiden主要分布在fccsp，并應(yīng)用于高端市場(chǎng)，如計(jì)算機(jī)GPU和AI。
在產(chǎn)品技術(shù)路線上，IC載體按CLL樹脂體系等不同技術(shù)路線可分為BT載體和ABF載體。BT載體板的制造方法包括傳統(tǒng)的tening工藝和MSAP工藝（改進(jìn)的半添加法）。Tening工藝直接蝕刻在基底銅上，導(dǎo)致厚度和電路細(xì)化，不能滿足高端要求，但成本較低。MSAP工藝是在基板表面鉆一層薄薄的銅沉積層以實(shí)現(xiàn)孔壁的絕緣，然后電鍍銅以確保電氣性能。一般來(lái)說(shuō)，生產(chǎn)線細(xì)度高，但成本也相對(duì)較高。ABF載體板采用sap（半添加法）工藝，加工方法有銅沉淀（基本無(wú)薄層銅沉淀）、鉆孔、電鍍、蝕刻等，其電路精度和成本在三種方法中最高。
隨著5g技術(shù)的發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)概念的不斷實(shí)踐，5g和物聯(lián)網(wǎng)有望引領(lǐng)全球第四輪硅含量提升，繼續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)上游IC載體板等材料需求的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)集成電路載波產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約412.35億元。