金屬包邊電路板有什么作用

 行業新聞     |      2021-11-26 15:11:51    |      愛彼電路

在PCB加工過程中，PCB廠家總會在工控板或者射頻板的四周打上一圈過孔和銅帶，甚至有些射頻板會在板的四周邊進行金屬化包邊，很多小伙伴不明白為什么要這么做，難道是工程師在秀技術，做無用功嘛。那么，金屬包邊電路板有什么作用呢？

這樣做自然是有目的的，現如今隨著系統速率的提高，不僅僅是高速信號的 時序、信號完整性問題突出，同時因系統中高速數字信號產生的電磁干擾及電源完整性造成的EMC問題也非常突出。高速數字信號產生的電磁干擾不僅會造成系統內部的嚴重互擾，降低系統的抗干擾能力，同時也會向外空間產生很強的電磁輻射，引起系統的電磁輻射發射嚴重超過EMC標準，使得PCB廠家的產品不能通過EMC標準認證。 多層PCB的板邊輻射就是比較常見的電磁輻射源。

當非預期的電流達到接地層和電源層的邊緣時,便發生邊緣輻射，具有表現為電源旁路不充分所產生的接地和電源噪聲。感性過孔所產生的圓柱形輻射磁場,它在電路板各層之間輻射,最終在電路板邊緣會合。承載高頻信號的帶狀線回流電流與電路板邊緣靠得太近。為了防止這些情況產生， 在PCB線路板的四周以1/20波長孔間距打上一圈接地過孔，形成接地過孔護盾，防止TME波對外輻射。

對于微波電路板，其波長進一步變小，而由于PCB加工工藝現在孔與孔之間的間距不能做的很小，此時以1/20波長的間距在PCB四周打屏蔽過孔的方式對于微波板作用已經不太明顯，這時就需要采用PCB金屬化包邊工藝，將整個板邊用金屬包圍起來，從而使微波信號無法從PCB板邊輻射出去，當然采用板邊金屬化包邊工藝，也將會導致PCB加工制造成本增加許多。

1.判斷客戶需要金屬化包邊的區域。
大多數顧客在設計線路時，銅是伸在板的外形邊。 當出現這種情況時，就需要考慮板邊是否需要包邊？肯定它是金屬化包邊必須要客戶的正式說明信息。包邊信息的來源是Gerber文件和是Gerber之外的PDF、TXT、DWG等里面。

2. 金屬化包邊電路板的線路制作及注意事項。
將需包邊的外形拷貝到pthrou層，做成封閉的長槽。注意由于包邊處需要鍍銅，銅厚是有一定厚度的。所以在制作包邊外形時，應考慮補償問題。

3. 做好包邊槽之后，接下來要判斷包邊的電氣連接性。
判斷包邊應該連接哪一層，應遵循下面順序：查找顧客要求連接哪些層、區域；如果沒有，則要通過判斷了；清楚了各層連接要求，在制作時就要注意，不連接則需隔離，連接處則需導通。

4. 金屬化包邊線路制作注意事項。
包邊的電路板為防止碎膜，必須保證焊盤單邊10MIL無論是板內還是附邊上或板外的部分都要求有10MIL的焊盤，對于客戶原來交貨單元上沒有滿足10MIL環，需要增加或更改的，必須反饋確認；包邊附近有焊盤的，焊盤距包邊盤至少8MIL間距，無法滿足的，需要反饋確認。包邊后必須檢查內外層連接情況，確定層間連接方式，避 免包邊后引起電地短路。若存在鍍孔菲林，包邊制作必須按PTH槽一樣處理，要有盤，特別留意異型槽的包邊也應該與孔一樣，需要做填實并放大4mil。

5.金屬化包邊電路板阻焊加工。
阻焊一定要將包邊槽完整開窗，包邊阻焊開窗=包邊焊盤+0.16mm。金屬化包邊電路板的外形問題，為了提高生產效率，CAM必須采用標準銑刀制作包邊槽，如0.8、1.0、1.6、2.0、2.4mm。金屬包邊電路板拼板要求和表面工藝選擇，包邊槽孔長方向必須與拼板后板的長邊方向平行（即包邊槽孔方向和噴錫運行方向平行）。對于不滿足以上要求的訂單，工程預審優先和顧客確認使用沉金或圖鍍銅鎳金等非噴錫表面工藝。