電路板COB綁定加工的工藝要求與輔助材料有哪些?

 行業(yè)新聞     |      2021-12-08 16:10:20    |      愛彼電路

COB綁定電路板需要通過COB綁定的方式把芯片封裝到電路板上面，COB綁定電路板通常是是單面板或者雙面板設(shè)計。COB綁定加工也就是指通過綁定機(jī)將IC裸片固定于印刷電路板上，也就是通常所說的板上芯片封裝。COB綁定工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進(jìn)行引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包封保護(hù)的工藝，COB綁定工藝流程及基本要求是清潔PCB、滴粘接膠、芯片粘貼、測試、封黑膠加熱固化、測試、入庫。

1．清潔PCB——對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用專用橡皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。

2．滴粘接膠——膠滴量適中，膠點數(shù)3-4，均勻分布在固晶位；粘接膠嚴(yán)禁污染焊盤。

3．芯片粘貼（固晶）——采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時必須做到“平穩(wěn)正”：平，晶片與PCB平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落；正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。

4．邦線——邦定的PCB通過邦定拉力測試：1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。邦定熔點的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑。鋁線焊點形狀為橢圓形。焊點長度：大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。焊點的寬度：大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時解決。

5．封膠——封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無明顯扭曲，在安裝時確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對晶片中心的感光區(qū)域無遮擋。在點膠時，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽圈，漏膠應(yīng)及時擦除，黑膠不能通過塑圈滲入晶片上。滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好的線。烘干溫度嚴(yán)格控制：預(yù)熱溫度為120±5攝氏度，時間為1.5－3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時間為40－60分鐘。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈。

6．測試——多種測試方式相結(jié)合：人工目視檢測、邦定機(jī)自動焊線質(zhì)量檢測、功能測試機(jī)架測試。

板上芯片封裝后用鋁線或金錢封裝管腳與PCB對應(yīng)連接，通常將COB晶元邦定后，即電路與晶元管腳連接后，用黑色白紅膠體將芯片封裝。 注意事項是PCB電路板只能采用鍍金、沉金、鍍鎳工藝，千萬不能采用噴錫工藝。 特點是COB邦定加工工藝，材料成品比SMT貼片加工相對要低，但在COB邦定中人工成本較高。那么，COB邦定加工的邦機(jī)輔助材料有哪些呢？COB邦定輔助有4種主要材料：

1、鋁線：  我們使用的鋁線是由鋁和硅組合而成的規(guī)格為、1mil，1.25mil的鋁線，操作員在拆裝時手千萬不要觸摸線軸上的線,它的起始端一般是用紅色帶表出來的，不同機(jī)型的穿線路徑不同，作用是將芯片上電路焊盤與PCB電路連接。    
 
2、鋼嘴：  鋼嘴是特種鋼加工而成，所以我們稱為鋼嘴，它的下端有一小孔用來穿鋁線，操作時要小心不要用任何物體碰撞鋼嘴，以免損壞鋼嘴，作用是將鋁 線按標(biāo)準(zhǔn)要求壓焊成型固定。  
 
3、紅膠：  紅膠是一種高強(qiáng)度之結(jié)合膠水，固化后防油、防水、防震、防腐功能及其它流質(zhì)。適用于裸芯片（IC）及其它金屬結(jié)合，作用是將芯片按要求固定于PCB上。
 
4、黑膠：  黑膠是一種環(huán)氧脂包封材料，有較高可靠性，適于半導(dǎo)體元件板上芯（COB）包封應(yīng)用，作用是將裸芯片、邦線、金手指位范圍包封固定，防止外界不當(dāng)條件損壞。

有人可能會問，那電路板專用橡皮擦算不算IC邦定邦機(jī)輔助材料？電路板專用橡皮擦也可以算是，因為那是屬于工藝流程必須要用的。COB邦定是用邦定機(jī)器將邦定IC與電路板用邦線邦接起來，包括掃板、點紅膠、貼IC、邦定、前測、封黑膠、烘烤、后測流程。需要COB綁定加工的電路板常被用在溫度計、體溫計、跳繩、卡尺、電子秤和萬用表領(lǐng)域。愛彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,可批量生產(chǎn)4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標(biāo)準(zhǔn)!