PCB加工的塞孔工藝重要性體現在哪里？

 行業新聞     |      2021-12-08 18:01:07    |      愛彼電路

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，印刷電路板也向高密度、高難度方向發展。因此出現了大量的BGA電路板，同時也提出了PCB加工技術和SMT貼裝技術。要求，塞孔技術應運而生。塞孔工藝可以防止PCB波峰焊時錫穿透過孔造成短路；尤其是我們在BGA焊盤上有過孔時，一定要先做塞孔，再做鍍金工藝，方便BGA焊接；其次，塞孔可以避免通孔中的助焊劑殘留，防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；還可以防止波峰焊時錫球炸出，造成短路。

PCB塞孔一般在阻焊層之后，再用第二層油墨（綠油）填充孔徑下方的散熱孔（Termal Pad）。封堵工藝應滿足以下要求：
1、過孔內有銅，阻焊層可塞或不塞；
2、過孔內必須有錫和鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨進入孔內，造成錫珠藏在孔內；
3、通孔必須有阻焊油墨塞孔、不透明、無錫珠、平整度等要求；
4、對于表面貼裝板，特別是BGA和IC貼裝，過孔塞必須是平的，凸凹正負1mil，過孔邊緣不能有發紅，過孔有錫珠孔等現象。
5、塞孔的目的是為了避免DIP在貼片時，尤其是BGA貼片時，因滲錫造成的短路；保持表面平整度；滿足客戶的特性阻抗要求；以免損壞電路信號等。
 
SMT貼裝過程中，尤其是BGA電路板和IC的貼裝，過孔塞必須平整、凸凹±1mil，過孔邊緣不得有發紅現象；過孔隱藏錫球，為了滿足客戶的要求，堵塞的過程可謂多種多樣，過程特別長，過程難以控制，在熱風整平和綠油阻焊測試中經常發生在油滴中；固化后出現油爆等問題。

塞孔工藝的作用是防止PCB波峰焊時錫從過孔穿過元件表面造成短路；尤其是我們在BGA焊盤上打過孔時，一定要先打好塞孔再鍍金，方便BGA焊接；避免通孔內殘留助焊劑；電子廠表面貼裝和元件組裝完成后，PCB必須在測試機上抽真空，形成負壓才能完成；防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；防止波峰焊時錫珠彈出，造成短路。
 
印制電路板常用的堵孔方法是塞孔，用塞孔完成客戶要求的過孔堵孔。鋁板塞孔，在需要塞孔的鋁板上鉆孔，做一個用于塞孔的篩網。用樹脂塞孔，這種方法主要用于多層板BGA上的過孔塞孔，樹脂塞孔可以減小孔和孔間距，解決導線和布線問題.

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