微波高頻板及高頻混壓板制程能力參數表
序號項目內容描述參數或型號
1Rogers板材RO3000系列Ro3003、Ro3006、Ro3010、Ro3035、Ro3203、Ro3206、Ro3210
2Rogers板材RO4000系列Ro4003C、Ro4350B、Ro4360、Ro4533、Ro4700、Ro4835
3Rogers板材RT5000系列RT5870、RT5880
4Rogers板材RT6000系列RT6002、RT6035、RT6006
5Rogers PP片半固化粘合片Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、Ro4450F(4mil)、RO3001(1.5mil)
6Arlon板材雅龍系列Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等
7Arlon  PP片半固化粘合片25FR 1080(4mil)、25FR    2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil)
8Taconic板材泰康尼系列TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等
9Taconic PP片半固化粘合片TP-32(4mil)、TPG系列(4mil)、HT1.5(1.5mil)
10旺靈板材wanglingF4BK、F4BM、F4B、TP-1/2、TF-1/2、CT330、CT350、CT440、CT615
11成品銅厚oz0.5oZ - 2oZ
12基板銅箔oz0.5oz - 1oZ
13最大成品尺寸RO3000系列590*440mm(單雙)    、580*420mm(多層)
RO4000系列1200*430mm(單雙)、880*600mm(多層)
RT5000系列590*440mm(單雙)    、580*420mm(多層)
RT6000系列590*440mm(單雙)    、580*420mm(多層)
F4BM系列1480*430mm(單雙)
TP/TF系列180mm*180mm(單雙)
CT系列1200*430mm(單雙)、880*600mm(多層)
14最小成品尺寸所有材料0.5*1.0mm
15最多層數 1-32層
16高頻混壓層數 4-32層
17材料混壓種類Rogers/Taconic/Arlon/旺靈與FR-4
18最薄芯板厚度mil4mil
19PTFE高頻板拼版最大尺寸(厚度≤0.50mm)單位:mm16*18
20成品板厚單位:mm0.13-8.0mm(雙面板) 0.4    -8.0mm(多層板)
PTFE材料板最小鉆孔單位mm0.35
21介電常數范圍2.2-25
22基材厚度公差單位:mm±0.05mm
23完成板厚公差單位:mm板厚≤1.0mm: ±0.1 、  板厚>1.0mm: ±10%
24最小線寬公差單位:um±20um
25最小線寬線距單位:mm0.076mm


hdi電路板制程能力參數表
序號項目內容描述參數或型號
1支持材料品牌名稱生益(SY)、聯茂(ITEQ)、建滔(KB)、南亞(NOUYA)
2HDI結構 1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互聯(anylayer)
3結構順序 N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1
4可制作層數 1-40層
5最小線寬/線距單位:mil2/2
6最小機械孔單位:mm0.15mm
7芯板最小厚度單位:mil2mil
8鐳射孔直徑單位:mm0.075mm- 0.1mm
9絕緣層最小厚度單位:mil2mil
10樹脂塞孔最大直徑單位:mm0.4mm
11電鍍填孔 可以
12電鍍填孔孔徑單位:mil3-5mil
13孔疊盤/孔疊孔/盤加孔(VOP) 可以
14最小孔壁到線的距離單位:mil7mil
15鐳射孔精度單位:mm0.025mm
16最小BGA焊盤中心距單位:mm0.3mm
17最小SMT單位:mm0.25mm
18電鍍填孔凹陷度單位:um≤10um
19背鉆/控深鉆公差單位:mm±0.05mm
20通孔電鍍貫孔能力比例16:1
21盲孔電鍍貫孔能力比例1.2:1
22BGA最小焊盤單位:mm0.2
23最小埋孔直徑(機械鉆孔)單位:mm0.2
24最小埋孔直徑(鐳射鉆孔)單位:mm0.1
25最小盲孔直徑(鐳射鉆孔)單位:mm0.1
26最小盲孔直徑(機械鉆孔)單位:mm0.2
27鐳射盲孔與機械埋孔的最小間距單位:mm0.2
28激光鉆孔孔徑最小單位:mm0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
29最小BGA焊盤中心距單位:mm0.3
30層間對準度單位:mm±0.05mm(±0.002")



IC載板板制程能力參數表
序號項目內容描述參數或型號
1生益(SY芯板品牌SI643HUSI10USI09USI07USI05U
2三菱瓦斯芯板品牌HL832NXAHL832NSHL832NSR(LC)
3DS芯板品牌DS-7409HGB(S)DS-7409HGB(LE)DS-7409HGB(X)
4松下(panasonic)芯板品牌R1515E/R1515H
5層數
1-8層
6最小線寬um25
7最小線距um25
8最小焊盤um80
9最小BGA中心距um250
10雙面最小板厚um80
11最小PP厚度um30
124L最小板厚/芯板um150/30
136L最小板厚/芯板um210/30
148L最小板厚/芯板um300/30
15阻焊油墨顏色
綠色,黑色
16阻焊油型號
EG23AAUS308AUS320AUS410
17
表面處理
電鍍軟金,電鍍硬金,沉金,OSP
18平整度um5max
19最小機械孔um100
20最小鐳射孔um75
21最小板厚公差um30
22最小手指中心距um65
23最小對位精度um15
24工藝
減成法,半加成法
25阻焊厚度公差um5



陶瓷制程能力參數表
序號項目內容描述參數或型號
1可生產層數 基板,1層(單面),2層(雙面)
2材料-氧化鋁,氮化鋁,氧化鋯,氧化鉛,氧化硅, 藍寶石,金剛石,氮化硅
3  表面處理工藝-  沉金, OSP, 沉銀, 鍍金, 沉鎳鈀金
4  阻焊顏色-綠色, 黑色, 啞光黑色, 藍色, 紅色, 白色,啞光綠色
5字符顏色- 白色, 黑色
6可制造板厚范圍mm   0.1-4mm
7最大板尺寸mm標準:101x101mm,定制作:205x205mm
8最小板尺寸mm 1x1mm
9外型公差mm±0.1mm(標準),±0.03mm(極限)
10成型方式-激光,水刀
11V-CUT-激光預切
12最小焊盤mm0.15mm
13  最小線寬mm0.03mm
14最小線距mm 0.03mm
15層間對對位偏差mm 0.03mm
16最小鉆孔mm 0.06mm
17
出貨方式-單片,連片
18支持塞孔方式-電鍍填孔,阻焊塞孔
19 板厚公差mm 標準:板厚±10%,極限:±0.05mm
20    基材厚度公差mm   ±0.03mm
21可開孔,槽的形狀-
圓型, 方型, 異形,半孔
22   板邊金屬化(板邊包金)-可以
23   導熱系數范圍W/MK20-280W/MK
24銅厚范圍um5-175um
25圍壩高度范圍-

100-1000um