市場的需求，推動技術進步。今天物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新一波浪潮來襲，萬物互聯(lián)必將產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)的傳輸需要硬件來承載。信號的頻率越來越高，khz、Mhz、Ghz，目前Thz芯片已經(jīng)慢慢的開始商用。數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾室苍?..
【IC載板廠家】IC芯片設計、制造到封裝全流程
一、復雜繁瑣的芯片設計流程芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角...
一文了解中國大陸主要PCB廠商分布
愛彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,批量生產(chǎn)高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等
2021年晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術應用現(xiàn)狀及市場前景分析
先進封裝是指處于當時最前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片(FC)結構的封裝、晶圓級封裝(WLP)、2.5D 封裝、3D 封裝等被認為屬于先進封裝的范疇。
愛彼電路講解芯片封裝基板相關封裝工藝流程
愛彼電路是專業(yè)高精密PCB電路板研發(fā)生產(chǎn)廠家,批量生產(chǎn)IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!