IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。IC Package種類很多，可以按以下標準分類：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
IC封裝測試工藝流程
愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!
愛彼電路：IC封裝基板業務發展及市場需求解析 - ibpcb
IC封裝基板行業進入門檻高，存在技術、資金和客戶等方面的壁壘，制程工藝難，認證時間長，公司目前產能有限，規模效應還沒有顯現出來。
5G IC測試工程師指南
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集成電路IC測試板簡介 ?
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