20世紀90年代中期，其歷史不到20年。BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝）為代表的新型集成電路（IC）高密度封裝形式問世，從而產生了一種封裝的必要新載體——IC封裝基板。
新型IC載板電鍍工藝：盲孔、通孔及嵌入式溝槽填充
在電子產品小型化的時代，高良率和低成本的集成電路（IC）載板，通過可靠的方法可實現芯片與電路板高密度互連（HDI）。為了最大化載板可用空間，應該最小化銅走線之間的距離——即線寬和線距（L/S）。常見PCB技術中線寬和線距...
5G IC測試系統——TS-960e-5G
TS-960e-5G自動化5G芯片測試設備，具有量產的測試速度，實驗室級別的測試性能；支持40GHz-53GHz的高頻芯片測試工作；可實現多Site的FT測試或晶圓測試，是mmWave設備/模塊測試和表征，試驗產品和關鍵...
高頻高速線路板材料技術：類型、性能參數及應用解析 - ibpcb
愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,可批量生產4-46層電路板,線路板,IC封裝基板,半導體測試板,高頻線路板,高速電路板,混壓電路板,HDI線路板等,定位高精密!高難度!高標準!