愛彼電路是專業高精密PCB電路板研發生產廠家,批量生產高頻高速板,IC封裝載板,半導體測試板,多層線路板,hdi電路板,混壓電路板,高頻電路板,軟硬結合板等
2021年晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技術應用現狀及市場前景分析
先進封裝是指處于當時最前沿的封裝形式和技術。目前，帶有倒裝芯片(FC)結構的封裝、晶圓級封裝(WLP)、2.5D 封裝、3D 封裝等被認為屬于先進封裝的范疇。
中國封裝基板講解：2018年封裝基板市場規模近70多億美元
集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料， 是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 之 間提供電子連接，甚至可埋入無源、...
