本文詳細解析任意層 HDI 板工藝，涵蓋核心流程（激光鉆孔、電鍍、層壓等步驟及參數控制）、技術優勢（高密度布線、跨層互聯等），對比與普通 PCB / 傳統 HDI 板的差異，還介紹其在 5G、汽車電子等領域的應用，并給出...
高頻毫米波天線板工藝全解析：從基材到成品的質量控制之道
本文聚焦高頻毫米波天線板工藝全流程，解析基材選型標準、激光微孔、阻抗控制等核心技術，詳解 5G 基站、自動駕駛、衛星通信等場景的工藝適配方案與質量檢測方法，助力理解高頻毫米波天線板的制造精髓。
超低損耗液晶聚合物（LCP）PCB壓合工藝全面解析
本文全面解析超低損耗液晶聚合物（LCP）PCB壓合工藝，涵蓋材料特性、工藝流程、關鍵技術參數及行業應用。詳細介紹LCP PCB在5G高頻場景下的優勢，包括低損耗性能、壓合步驟和質量控制，幫助讀者理解這一先進制造工藝的重要...
石墨烯增強 PCB 散熱基板加工難點全面剖析
全面剖析石墨烯增強 PCB 散熱基板加工難點：材料分散（易團聚）、界面結合（分層風險）、熱管理（熱導率不均）、工藝兼容性（蝕刻難），附應對探索，適配 5G/AI 芯片場景，ibpcb 助力產業化。
飛針測試與 AOI 對比：PCB 測試選型指南
本文深入對比飛針測試與 AOI 的技術原理、精度與效率差異，并結合 PCB 打樣與量產實際場景，提供專業的測試選型建議，顯著提升 PCB 良率與產品可靠性。