本文解析光模塊 PCB 的技術(shù)特性（高頻傳輸、散熱、尺寸精度）與核心參數(shù)要求，詳解高速光模塊 PCB 設(shè)計中的信號完整性、電源完整性難點及優(yōu)化方案，介紹不同速率光模塊 PCB 的選材標(biāo)準(zhǔn)、制造工藝要點，提供數(shù)據(jù)中心 / ...
電路板動態(tài)特性測試與分析方法：技術(shù)原理、實操流程與行業(yè)應(yīng)用
本文詳解電路板動態(tài)特性測試與分析方法，涵蓋核心測試指標(biāo)（信號完整性、電源完整性、時序特性）、三大測試技術(shù)（信號激勵法、實時采集分析法、仿真驗證法）、實操流程、行業(yè)應(yīng)用及常見問題解決辦法，幫助工程師掌握電路板動態(tài)性能評估核...
板彎板翹矯正工藝全解析：方法、設(shè)備與解決方案
本文詳細(xì)介紹了板彎板翹矯正工藝，涵蓋電路板彎曲和翹曲的成因分析、多種矯正方法如熱矯正和機(jī)械矯正，以及實際應(yīng)用案例。幫助讀者理解如何有效處理PCB板變形問題，提升電子制造質(zhì)量和效率，適用于行業(yè)從業(yè)者和技術(shù)愛好者。
PCB脈沖電鍍工藝：革命性技術(shù)提升電路板性能與可靠性
本文全面解析PCB脈沖電鍍工藝的技術(shù)原理、核心參數(shù)、操作流程及行業(yè)應(yīng)用。詳細(xì)探討脈沖電鍍相比傳統(tǒng)直流電鍍在均勻性、深孔填充和可靠性方面的優(yōu)勢，涵蓋工藝控制要點、常見問題解決方案及未來發(fā)展趨勢，為PCB制造企業(yè)提供實用技術(shù)...
PCB銅面粗化處理工藝詳解
本文詳細(xì)介紹了PCB銅面粗化處理工藝的定義、原理、常見方法如化學(xué)蝕刻和等離子體處理、操作步驟、關(guān)鍵影響因素以及行業(yè)應(yīng)用。內(nèi)容涵蓋如何通過粗化提升PCB附著力與可靠性，并討論環(huán)保趨勢和未來發(fā)展方向，旨在幫助讀者全面理解這一...