全面剖析石墨烯增強 PCB 散熱基板加工難點:材料分散(易團聚)、界面結合(分層風險)、熱管理(熱導率不均)、工藝兼容性(蝕刻難),附應對探索,適配 5G/AI 芯片場景,ibpcb 助力產業化。
 
										 射頻前端PCB布局:關鍵技術與實踐指南
射頻前端 PCB 布局:覆蓋技術挑戰(尺寸密度 / 成本平衡)、設計流程(Altium/Cadence 工具 + ADS 仿真),含基站相位一致性、物聯網低功耗案例,ibpcb 提供高精密方案
 
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