本文解析 LTCC 技術(shù)的材料創(chuàng)新、工藝升級及跨領(lǐng)域應(yīng)用，對比 LTCC 與PCB 基板的性能差異，解讀 2025 年全球 LTCC 市場格局，展望 3D 封裝、AI 融合等未來趨勢。
飛針測試與 AOI 對比：PCB 測試選型指南
本文深入對比飛針測試與 AOI 的技術(shù)原理、精度與效率差異，并結(jié)合 PCB 打樣與量產(chǎn)實際場景，提供專業(yè)的測試選型建議，顯著提升 PCB 良率與產(chǎn)品可靠性。
高 TG 板材應(yīng)用場景解析：賦能多行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 -ibpcb
本文解析高 TG 板材高耐熱、高穩(wěn)定性的核心特性，詳述其在電子（PCB 制造）、汽車電子、航天航空、新能源等領(lǐng)域的具體應(yīng)用場景，為行業(yè)選高 TG 板材提供參考。
高頻板材介電常數(shù)測試：PCB生產(chǎn)與選型關(guān)鍵指南 -ibpcb
本文詳解高頻板材介電常數(shù)測試方法（諧振法、傳輸線法等），分享 PCB 生產(chǎn)中測試的 4 個關(guān)鍵要點，說明采購高頻板材時的測試判斷標(biāo)準，助力工程師、采購掌握測試核心，保障 5G 等高頻 PCB 質(zhì)量。
聚四氟乙烯PCB加工難點及解決方案深度解析 -ibpcb
本文深入解析聚四氟乙烯PCB加工中的核心技術(shù)難點，包括材料特性、鉆孔精度、線路制作、層壓工藝及表面處理等問題，并提供針對性解決方案，適用于高頻通信、航空航天等領(lǐng)域的PCB制造參考。